裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form）半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常是大圆片形式（wafer form）或单颗芯片（die form）的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路（混合电路）的组成部分。