整平剂
leveling agent
加入到电镀液中能改善镀层的平整性,使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。
在电镀过程中,镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂,从而该处的沉积阻力较大,沉积速率较慢。经一定时间后,微观低谷处逐渐被镀层填满,使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使镀层光亮又有很好的整平作用。
leveling agent
加入到电镀液中能改善镀层的平整性,使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。
在电镀过程中,镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂,从而该处的沉积阻力较大,沉积速率较慢。经一定时间后,微观低谷处逐渐被镀层填满,使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物,既可使镀层光亮又有很好的整平作用。