金硅合金

金硅合金

gold-silicon alloys

金基添加硅的二元合金，共晶温度363℃，浓度2.85％Si。有AuSi1.9、AuSi2和AuSi6等牌号。采用真空感应炉熔炼。合金塑性差难加工。铸锭需经热开坯和冷加工成材。冷轧逐次加工率控制在5％～10％。已经轧制成厚0.015mm，长30m的薄带。用作半导体器件中芯片和框架自动焊的焊接材料，如三极管、彩电配套用变容管，频道开关和军用脉冲功率管等。AuSi1.9可用作电讯开关接点。

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