Solder Colum Package
Solder Colum Package锡柱脚封装法
Solder Colum Package锡柱脚封装法是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90/10,高度约150mil,可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与 C-BGA之间,有分散应力及散热的功效,对大型陶瓷零件 (边长达35mm~64mm)十分有利。
Solder Colum Package锡柱脚封装法
Solder Colum Package锡柱脚封装法是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90/10,高度约150mil,可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与 C-BGA之间,有分散应力及散热的功效,对大型陶瓷零件 (边长达35mm~64mm)十分有利。