Intel LGA775

LGA775封装处理器接口也就是Socket T将与以往的处理器接口完全不一样，并不像以往的采用针状插脚的封装方式，而是采用的金属触点式的封装方式，支持底层和主板之间的直接连接，采用这种封装方式将对频率的提升很有益处，而且可以均衡分担信号，Socket T能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度，适合高功耗和高主频的处理器。

Intel透露，首款采用LGA775的处理器将会在2004年 6月份登场，LGA775封装的处理器发布。采用90纳米制程，加入了SSE3指令的LGA775 Pentium 4处理器将推出2.80GHz、3.00GHz、3.20GHz、3.40GHz、3.60GHz，将支持800FSB和1MB的二级缓存。而且还会推出采用LGA775封装的赛扬处理器。

这个采用了90纳米技术的处理器中镶嵌着1亿2500万个晶体管，与此相比，目前具有512KB的L2 cache的Northwood P4只有5500万个晶体管。新的CPU将增加13条新的HT指令，并且有64位的系统指令来支持。Prescott有七层铜材料连接，并采用了和Low－K和拉伸硅技术。

新的LGA775处理器和LGA775主板需要新的38度机箱（机箱侧 处理器散热风道）新的电源标准(24PIN和SATA电源排线），主板LGA775插座有护盖。

使用时虽然LGA775处理器没有断针的烦恼，但是任何对底部金属触点的污染都会导致使用不正常，所以保洁LGA775处理器是必须的，保洁 处理器插座也是必要的