半导体激光打标机
主要特点
飞捷半导体激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，供应商都拥有相关行业的世界领先技术，一流的配件保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作。采用一体化的设计结构，全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。
性能特点
在标刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层，动物耳标激光打码，金属标牌自动上下料激光打标等。 激光输出稳定，可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳，重复性高的图案。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
技术参数
产品型号 F-DPS-50，F-DPS-75
激光类型 / 波长 Nd:YAG / 1064nm
输出功率 50W
功率稳定性(8h) ＜ ± 1% rms
光束质量M2 ＜3 (@25A)
脉冲重复频率 ≤60KHz
聚焦镜头 标准(F160)，可选(F254)
标记范围 标准：100×100mm2 可选：170×170mm2，300×300mm2
标记速度 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)
标记最小字符 0.3mm
标记最小线宽 50μm
打标机主要功能 图形用户界面(GUI)、图形处理功能、多种文件格式支持、文字编排功能、自动流水号打标、自定义填充打标、扫描速度和参数优化、连续标记、分层标记、试样标记、测试标记、使用记忆卡储存、undo/redo功能、智能控制接口与外部设备配套）
用户字体 宋体、楷体、隶书、幼圆、仿宋体、黑体等等所有汉字和英文字体
条码 CODE39、EAN标准码、EAN缩短码、CODE128、EAN-128条码、39条码、扩展39码、DataMatrix、交叉二五码、upc-A条码、PDF417
二维码 QR码、微型QR码、数据模型 (ECC200)
标识图像 自定义字符、CAD数据
支持图像格式 BMP、JPG、PNG、TIF、PCX、TGA、ICO、PNG、GIF、PLT
标记类型 静态标记、动态标记
激光类型 / 波长 LD红光，波长650nm
输出功率 ＜5mW
支持操作系统 Windows XP/2000/98SE
系统防护等级 IP54
冷却方式 高精度恒温/闭环水冷
运行环境温度 15℃-35℃
电力需求 220V±22V / 50Hz / 12A
整机功耗 <2.5KW
主机系统尺寸 1290 mm×410 mm×1200mm
控制系统尺寸 630 mm×630 mm×820mm
冷却系统尺寸 560 mm×430 mm×770mm
主机系统重量 50kg
控制系统重量 50kg
冷却系统重量 40kg
半导体激光打标机发展趋势随着国家有利政策的落实及行业技术水平的提高，中国激光产业必定会有较大发展。激光技术与众多新兴学科相结合，将更加贴近人们的日常生活，而激光器研究向固态化方向发展，半导体激光器和半导体泵浦固体激光器成为激光加工设备的主导方向，整个激光产业界并购将盛行，各公司力争成为行业巨头，激光产品也将在工业生产、交通运输、通讯、信息处理、医疗卫生、军事及文化教育等领域得到更深入的应用，进而提高这些行业的自主创新能力，适应全球化的发展潮流，形成新的经济增长点。预估在今后三年内我国激光产业平均行业复合成长率应该不低于20%。未来５年，中国激光产品市场需求将超过600亿元。
由于半导体激光打标机标记速度快，使用寿命长，设备故障率低等显著特点，已经成功广泛的应用在制造业各个行业。随着目前汽车、五金、电子等行业的快速发展，半导体激光打标机的需求量明显加大，在产品标记行业，他的普及将是一个趋势。