TIA/EIA607标准
TIA/EIA 607标准
商业大楼电子通讯之接地、
及连结需求之参考手册。
TIA/EIA 607供商业大楼通信使用的接地、及连结需求(TIA/EIA 607 Commercial Building Grounding and Bonding Requirements for Telecommunications)：
大纲(Summary)：
以下为商业大楼之间，通信使用的接地(grounding)及连结(bonding)的基础架构，应当遵守的事项：
根据AT&T在1984年的责任取消宣言，消费者应对所有包括声音及数据线材，自行负责任。
由于语音通讯的进步、以及声音及数据通讯持续的复杂化，相对的，也使得消费者保养工作，趋于困难。
这些系统，自然而然地，需要可靠的接地参考。对于这些精密的电子系统而言，单纯的将设备接到最近的铁管，已经无法满足接地的需求了。
在线路切入点、及机房、及每一个通讯柜，加装一个由坚固的铜，所做的绝缘接地棒(1/4"厚x 4"高x不同长度)。对于每一个通讯柜来说，2"高度便已经足够。每一个接地棒，根据NEMA的标准，钻数排洞，以便锁上固定螺丝。
基本上，通讯设备、柜子、架子及电压保护器，都接到这些接地棒。而这些接地棒，则连接到一个，连接到所有柜子及房间(推荐最少6AWG, 3/0 AWG)，所使用绝缘的铜制线，制作的主干线。
这个主干线，再经由通讯切入点的主要接地棒，连接到电源切入点的地面，然后再到每一层楼的结构钢铁(structural steel)。而连接导管的电缆，应该是绿色、或者是适当地标明清楚。
术语(Terms)：
• 通讯主要接地棒(Telecommunication Main Grounding Busbar)(TMGB)
• 通讯连结主干线(Telcom Bonding Backbone)(TBB)
• 通讯接地棒(Telcom Grounding Busbar)(TGB)
• 通讯连结主干线间之连结导管(Telcom Bonding Backbone Interconnecting Bonding Conductor)(TBBIBC)
• 接地及连结网络之概略图(Schematic of Grounding/Bonding Network)
• TGB细节(TGB Detail)
• 结构钢铁(Structural Steel)
• 电源切入点(Electrical Entrance)
• 接地电源系统(Grounding Electrode System)
• 通讯切入点(Telecommunications Entrance)
• 通讯设备(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)
• 至上层楼(To Upper Floors)
• 通讯设备(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)
• 机房(Equipment Room)
• 通讯设备(Telcom Equipment)
• 控制面版(Panel)
TIA/EIA-568A：商业大楼通讯电缆系统相当(于加拿大的CSA T529)。
EIA/TIA-569：商业大楼之架设通路及空间标准(CSA T530)。
EIA/TIA-570：住宅及混合型通讯接线标准(CSA T525)。
TIA/EIA-606：商业大楼通讯基础架构管理标准(CSA T528)。
TIA/EIA-607：商业大楼接地及连结需求(CSA T527)。
IEEE 802.3-1990：多重进入及碰撞侦测系统进入方式(Carrier Sense Multiple with Collision Detection Access Method; CSMA/CD)及实体层(Physical Layer)规格；亦称ANSI/IEEE 802.3-1990或ISO 8802-3:1990E。