gold-platinum conductive paste
是以金铂合金为导电相的厚膜浆料，铂的扩散系数小，因此抗焊料浸蚀能力最优，可与钌系电阻充分兼容，阻值误差可控制在最小限度。铂也增大电阻系数。金铂粉加黏结剂和有机载体混匀研磨而成。导电膜的初始附着力比银铂的低，电阻系数高。用于要求高可靠和高稳定的复杂电路中，作钌系厚膜电阻端头连接等。