软件工程(第2版)
作者：李代平,等
ISBN：10位［7302157316］ 13位［9787302157311］
出版社：清华大学
出版日期：2008年
定价：￥46.00 元
内容提要软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术，本书是在《软件工程》第1版的基础上，根据使用该教材的教师和读者的意见，对原书在结构和内容上做了很大调整和修改，从而修订的。全书共分为4个部分，第一部分基础理论，第二部分结构化方法，第三部分面向对象方法与实现，第四部分质量与工程管理。本书对每章概念进行了严格的论述，每一概念都有相应的例子解释，同时每章都配有习题，使读者巩固所学知识。 本书作为商学院校计算机专业本科生和研究生教材，也可作为工程技术人员的参考用书。