芯片级多处理
芯片级多处理(英文:Chip-level MultiProcessing,CMP)是指一块芯片上具有多个处理器核心,能够同时运行多个线程。通常每个核心都具有完整而独立的流水线、寄存器组等。
这里的一块芯片可以指一块硅片或者一个封装。后者是否真正属于CMP,历来有争议,因为后者在技术上更接近于对称多处理机。AMD认为Intel的第一代双核和四核处理器不是真正的双核及四核。
芯片级多处理(英文:Chip-level MultiProcessing,CMP)是指一块芯片上具有多个处理器核心,能够同时运行多个线程。通常每个核心都具有完整而独立的流水线、寄存器组等。
这里的一块芯片可以指一块硅片或者一个封装。后者是否真正属于CMP,历来有争议,因为后者在技术上更接近于对称多处理机。AMD认为Intel的第一代双核和四核处理器不是真正的双核及四核。