BGA

是一种封装类型，超微细球栅阵列。

球栅阵列封装不仅提供了种类繁多的逻辑产品系列，而且增加了 I/O 密度，从而缩减板级空间。

为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势，德州仪器 (TI) 推出了采用超微细球栅阵列 (VFBGA) 封装的世界上最小的 Widebus™ 逻辑器件。

VFBGA封装占用的面积仅为31.5mm2，与TSSOP所占用空间相比，节省达 70% 至75%，保持在108mm2，从而有助于实现所需的面积。与LFBGA类似，VFBGA封装较TSSOP封装也实现了更佳的电器和散热性能，成为当前业界标准封装的更好的替代。

 

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