Phenom ii
简介相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，完全解决了Phenom发热量、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，能大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II的设计理念。在规格改进上，Phenom II基于改进的Stars核心架构，核心频率高达3400MHz，三级缓存从2MB增加到6MB，Cool "n'" Quiet技术提升到3.0。
规格Phenom II X4 详细规格：
一级缓存：64KB指令＋64KB数据
二级缓存：4×512KB
三级缓存：6MB(共享)
内存控制器类型：128-bit宽内存控制器
内存控制器速度：最高1.8GHz(双动态电源管理)
内存支持：DDR2 1066 DDR3 1333（超频支持到1666）
内存带宽：最高17.1GB/s
HT3.0连接：16-bit/16-bit，全双工最高速度3.6GHz(1.8GHz×2)
HT3.0带宽：最高14.4GB/s
处理器总带宽：最高31.5GB/s
产地：德国德累斯顿Fab 36晶圆厂
封装形式：Socket AM2+ 940 Socket AM3 938
制造工艺：45nm DSL SOI沉浸式光刻
晶体管数量：约7.58亿个
核心面积：约258平方毫米
顶盖最高温度：62℃
正常核心电压：0.875-1.5V
热设计功耗(TDP)：125W
根据AMD官方文档，45nm Phenom II系列处理器的重大架构改进有：
1、大容量缓存：二级、三级总计8MB。
2、第三代凉又静节能技术Cool'n'Quiet 3.0：更多电源状态，待机状态功耗最多减少40％，轻负载状态功耗亦有明显降低。
3、频率更高：Phenom II X4 965达到3.4GHz
4、超频空间更大：普通风冷可达4GHz左右，使用液氮等极限手段可超过6GHz。
核心技术方面的改进则有：
1、45nm沉浸式光刻制造工艺，可提高频率和容错性、降低电流泄漏。
2、6MB三级缓存，三倍于65nm Phenom的2MB。
3、三级缓存比65nm Phenom快2个时钟周期。
4、DRAM带宽进一步提高。
5、在某个核心进入关闭状态以降低频率、节省能耗的时候，可以将其对应的一级和二级缓存数据清空并转入共享的三级缓存。
6、基于路径的间接分支预测。
7、核心探测带宽翻番。
8、增大载入/存储缓冲，增大浮点缓冲，缩短未命中缓冲(MAB)的生命周期。
9、改进LOCK流水线操作(LOCK是一种指令集前缀)：在同时处理多个LOCKS的时候可以提升处理器性能。
10、FP MOV计算优化：改进浮点寄存器-寄存器转移指令
AMD 10月30日发布了采用45nm处理器、785G芯片组的新商用桌面系统，名字就叫做“2009 AMD商用机桌面平台”（2009 AMD Business Class Desktop Platform），其中包括8款新的B系列商务处理器芯片。
新的商用平台研发代号为“Kodiak”，提供DAS 1.0支持。所谓“DAS”，实际上是多项行业标准和技术的总和，包括四大方面：虚拟化、管理性、高能效和安全性。新AMD商用桌面平台支持AMD-V虚拟化技术，DASH 1.1远程管理规范，TPM 1.2可信赖平台模块，以及能源之星5.0节能规范。
Kodiak平台包括新款B系列Phenom II、Athlon II处理器，搭配785G+SB710芯片组。8款新CPU均采用45nm工艺和AM3接口，支持双通道内存，产品寿命周期延长到24个月，其型号和规格分别是：
1、Phenom II X4 B95/B93：代号Deneb，四核心，主频3.0/2.8GHz，4×512KB二级缓存，6MB三级缓存，支持DDR3-1333内存，增强待机功耗。
2、Phenom II X3 B75/B73：代号Heka，三核心，主频3.0/2.8GHz，3×512KB二级缓存，6MB三级缓存，支持DDR3-1333内存，增强待机功耗。
3、Phenom II X2 B55/B53：代号Callisto，双核心，主频3.0/2.8GHz，2×512KB二级缓存，6MB三级缓存，支持DDR3-1066内存，增强待机功耗。
4、Athlon II X2 B24/B22：代号Regor，主频3.0/2.8GHz，双核心，2×1MB二级缓存，无三级缓存，支持DDR3-1066内存