桃细菌性穿孔病

桃细菌性穿孔病是分布较广、发病率高的病害，是严重危害桃树正常生长的烈性病害。在全国各桃产区都有发生，特别是在沿海，沿湖地区和排水不良的果园以及多雨年份，易严重发生。如果防治不及时，易造成大量落叶，减少营养的积累，影响花芽的形成。不仅削弱树势，当年减产，而且会影响第二年的结果，造成产量欠收。此病除危害桃树外，还能侵害李、杏和樱桃等多种核果类果树。

症状

主要为害叶片，在桃树新梢和果实上均能发病。叶片发病初期为水渍状小圆斑，后逐渐扩大成圆形或不规整形病斑，边缘有黄绿色晕环，以后病斑干枯、脱落、穿孔，严重时病斑相连，造成叶片脱落。新枝染病，以皮孔为中心树皮隆起。出现直径1mm-4mm的疣，其上散生针头状小黑点，即病菌分生孢子器。在大枝及树干上，树皮表面龟裂，粗糙。后瘤皮开裂陆续溢出树脂，透明、柔软状，树脂与空气接触后，由黄白色变成褐色、红褐色至茶褐色硬胶块。病部易被腐生菌侵染，叶片变黄，严重时全株枯死。果实发病，由果核内分泌黄色胶质，溢出果面，病部硬化，初为淡褐色水渍状小圆斑，稍凹陷，以后病斑稍扩大，天气干燥时病斑开裂，严重影响桃果品质和产量。

病原

真菌，子囊菌亚门腔菌纲格孢腔菌目茶蔗子葡萄座腔菌Botryosphaeria ribis Tode Gross. et Dugg.无性阶段为半知菌亚门 Dothiorella gregaria Sacc

发病特点

以菌丝体和分生孢子器在病梢上越冬，翌年3月下旬至4月中旬产生分生孢子，随气温上升潜伏在组织内的细菌开始活动，开花前后病菌从病组织中渗出，借风雨或昆虫传播，从皮孔、伤口侵入。1年中在5、6月间发病较重，夏季干旱时病势进程缓慢，到雨季发病严重。当气温15℃左右时，病部即可渗出胶液，随气温上升，树体流胶点增多。管理粗放、树体衰弱、偏施氮肥、均可诱发该病。黄桃系统较白桃系统感病。

防治方法

提倡以预防为主的方针，

（1）加强果园管理：冬季结合修剪清除病枝，彻底清扫枯枝、落叶、落果及枯草等，集中烧毁，以消灭越冬病源。注意果园排水，合理修剪，使果园通风透光良好，降低果园湿度。增施有机肥料，避免偏施氮肥，使果树生长健状，提高抗病能力。

（2）药剂防治：桃树发芽前喷波美3至5度石硫合剂。5月末至6月末喷65%的可湿性代森锌300至500倍液一二次。喷硫酸锌石灰液也有良好防治效果，配方为硫酸锌1公斤，石灰3至4公斤，水150至200公斤。

（3）选择抗病品种 避免与核果类果树混栽。

常用药剂

石硫合剂、代森锌、硫酸锌。[1]