高难度PCB板
高难度PCB板在日本环氧树脂印制电路板行业发展现状与趋势如何？日2007年印制电路板、封装基板及专门加工等整个电子电路行业，比上一年度增长4.8%，达到了2兆5173亿日元；其中日本环氧树脂印制线路板(PCB)同比增长5.0%，达到13799亿日元，成为自2000年的IT(信息技术)泡沫以来的最大生产规模。印制电路板向高难度化方向发展——整体上来说期望日本国内需求，使日本环氧树脂印制线路板(PCB)大幅度增加生产是比较困难的，但由于民用电子产品一一液晶电视、数字相机、便携产品、娱乐机等的高功能化，在此背景推动下，使得高密度印制电路板的生产量增加，与去年相比，无论单面板、双面板还是4层多层板在产量、产值都有较高的增长，即使低层电路板也不断向高难度方面发展。产业用电子产品以半导体为中心出口形势也很好，特别是模块基板继去年又有较大电路板的需求也顺势大增。2003年挠性印制电路板达到顶峰，但随后连续3年处于低迷状态，但2007年多层挠性印制电路板与去年相比拉高增长30.6%，整个挠性印制电路比去年增加6.2%，多层挠性印制电路板这么高的增长率显示出目标市场向高密度方面发展的趋势增强。 这就要求不仅要确保所用材料能稳定供应，而且技术也要不断发展进步。2007年模块基板虽未达到去年的增速，但仍维持着逻辑或存储、芯片安装组合等IC封装基板增加的需要，整体上模块基板比去年增长了9.8%，达到5398.1亿日元，登上了5000亿日元台阶，占全部印制电路板的产值达到39.1%(2006年占37.4%，2005年占38%)。占全部印制电路的总产值接近40%。实现了大幅度快速增长目标。模块基板与印制电路板不同，被有限的几家生产制造厂所垄断，就是在世界上，日本模块基板生产厂的竞争力也是最强的。由于模块基板的客户大半在海外，这是出口形势好的主要原因。积层多层印制电路板市场年年都稳步扩大，也正逐步渗入多层板市场。2007年也有较大增长，比去年增长20.5%，达到了4465亿日元的规模。特别是模块基板的积层化明显，2007年产值由2006年的2287亿日元增长至2944亿日元。在这种背景下考虑到电子产品将更加强烈需求高密度化电路板，其结果必然是高难度新技术向部分垄断厂商集中。 预计2008年电子电路基板产值将达到13938亿日元。日本2008年环氧树脂印制线路板(PCB)产值比2007年实绩增长1.0%达到13938亿日元；自2007年下半年景气情况减速，世界的经济景气也有所后退，怀疑2008年能否完全从漂浮不定的状态完全恢复的观点是比较合理而适当的。2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)生产总收入为4949亿日元(约43亿美元)，较去年同期增长8.6%；总产量较去年同期下降1.4%，至1217万平方米。这使得收益增加、产量减少。2006年上半年日本日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业经理人，将目光逐渐转向高价产品，以提高利润；2006年下半年也一直延续这种商业计划。2007年早期该趋势依然存在。制造商收入实现2位数增长、产量却下降超过5%。过去数月里日本制造商转变了发展方向，重点提高产量并乐于以利润为代价保住市场份额。日本制造商针对每个产品类别采取了不同的营销战略，尤其体现在柔性电路上。由于双面、多层电路的价格较高，因此制造商由经营单面电路逐渐转向经营双面、多层线路板。