一种集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出／输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出／输入垫。接地环形成于硅基板及输出／输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出／输入垫，用以与固定封环电连接。