LPU
Linkin Park UndergroundLinkin Park Underground，简称LPU
Linkin Park Underground（简称LPU）是新金属乐队Linkin Park的官方歌迷俱乐部。用户能够在其网站提供的论坛上分享有关Linkin Park近期动态与专辑消息。会员同时拥有一个@linkinpark.com的电子邮箱，通过这个邮箱会员能够先于公众得到乐队的新消息。赠品还包括得到Linkin Park预售产品诸如：专辑、衣饰以及一些书籍之类的小物品。
LPU由Linkin Park于2001年成立，LPU作为Linkin Park歌迷与乐队分享激情的平台，其每年都有新的会员礼包。第一年，LPU重新发行《Hybrid TheoryEP》作为给注册用户的礼物。前500名LPU会员还收到了有乐队亲笔签名的EP专辑作为答谢。2005年1月31日之前，LPU还有一个供歌迷交易LP商品的论坛，然而这个论坛由于与某些会员的纠纷而被关闭。
2005年9月，为了Mike Shinoda的Hip-Hop组合Fort Minor，一个叫做Fort Minor Militia的同样的歌迷俱乐部成立了。前100名会员得到了包含DVD以及其他一些商品的Fort Minor新专辑《The RisingTied》，同时有MikeShinoda的亲笔签名。之后，LPU经历了几次主要的网站改动。
高层电梯专用控制器概述LPU是专门用于高层楼宇电梯控制和进行系统集成的电梯专用控制器。通过采用LPU,物业管理公司或管理人员能对楼宇内各种人员的进出进行更有效、更安全的管理,有效地控制了闲人的进出。工作原理1.刷单层用户卡时，电梯直接登记楼层，无需再按键；
2.刷多层用户卡时，须再按卡片内记录的权限按键，卡片未记录权限，无法按键登记，物业管理人员（保安员`清洁员）可使用多层卡进行管理；
3.一块主板可控制论16个楼层按键；每増加一块楼层扩展板，就可増加控制8个楼层，最多可增加4个扩展板；
4.支持收费乘坐电梯功能，对于收费卡，每次成功刷卡则从卡中扣除相应次数，卡内次数扣到零时，不允许使用电梯；
5.卡层控制器与电梯本身系统采用无源触点连接，两者完全隔离，不会对电梯原有性能产生任何影响IC
6.卡系统发生故障，会自动从原系统中脱离，恢复电梯原状态，不影响电梯的使用；IC
7.具有消防信号输入接口，当消防开关信号启动后，IC卡电梯系统不工作，电梯恢复到原状态（电梯公司提供的消防信号应该是无源的干接点信号）;
8.主板配有RS485通讯接口，管理电脑可通过网络或数据采集器与系统进行数据通讯（网络与数据采集器`软件`读卡器为选配）
9.系统在网络或数据采集器（两者为选配件）支持下，可以实现系统在某段时间内受控，使电梯按规定自动运行；
10.系统可管理2000张黑名单，可存储2000条使用记录，存储记录在掉电情况下，保证10年内不丢失；
11.配合网络`软件`数据采集器等选配设备使用，可以实现黑名单管理功能，防止卡片遗失被非法使用者拾到后非法使用；
12.系统记录每次成功刷卡使用电梯的相关信息（包括使用者卡号`使用时间`所使用的电梯代号`所到达的楼层以及交易情况等信息），该记录可通过网络或数据采集器从控制器中读出，以作统计`打印`存档`查讯；本系统为开放式`积木式的结构，完全支持脱机运行。
梅捷[1][2]L.P.U极致冷技术梅捷L.P.U极致冷技术是梅捷科技的专业开发团队独家首创的一整套散热方案，该套方案分为3个部分：99.999%纯铜PCB内层，超导热焊触点，一体化热管系统，包括了由内（PCB内层电路板）到外（主板元器件）的一揽子散热系统。
L.P.U极致冷技术的三大部分：99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点、一体化热管系统。（1）99.999%纯铜PCB内层L.P.U极致冷技术是梅捷科技在2009年独家首创的主板散热技术，率先在主板上采用99.999%纯铜电路板设计，原理即是在印刷电路板（Printed Circuit Board，简写PCB）中注入99.999%纯铜内层，导热系数达到386W（MK），比传统主板温度降低3℃。PCB是主板的重要组成部分，是各芯片以及插槽元器件的支撑体。PCB的设计是以电路原理图为依据，不但要考虑走线布局、通孔布局、电磁保护等，更为重要的是，经过优化的PCB设计，不仅能节约成本，还能降低发热量。而梅捷科技率先在PCB注入99.999%纯铜内层，不仅能从根本降低主板发热量，还能达到良好的电路性能，使得主板性能更加稳定。（2）超导热焊触点L.P.U极致冷技术除了在主板PCB内部注入99.999%纯铜内存外，整片主板还采用上超导热焊触点，经过高纯度提炼焊点的导热性比传统焊点高出两倍，比传统主板温度降低2℃。众所周知，主板上无论是芯片，还是插槽等元器件都是经过机器或者人工焊接，经过焊接后在PCB背面则会留下相应的焊点，焊点连接着元器件的插脚，连通PCB内层及走线。所以采用高纯度提炼的焊点，导热系数大大增加，能够迅速带走主板的热量。（3）一体化热管系统L.P.U极致冷技术是一项由内至外全面增强主板散热能力的技术，前两项99.999%纯铜PCB内层和超导热焊触点是针对主板PCB散热的技术，而一体化热管系统则是针对CPU供电模组和芯片组元器件的散热。凡具有L.P.U极致冷技术的梅捷主板，则会在主板上安装一体化热管散热系统，连接CPU供电模组的MOSFET及芯片组，其热量均恒系统比传统主板温度降低3℃。热管散热充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过了任何已知金属的导热能力。热管改变了传统散热器的思路，摆脱了以往单靠散热器散热的模式，从而解决风冷散热带来的噪音问题。