饶雄斌

男，1988年于孝子之乡生产制造。

先后历经朱湖向阳小学，中心小学，朱湖职中，孝感一中预制处理。

现处华中科技大学第四加工期，整体运用电子信息工程进行外壳包装。

该产品生命力强，屡败屡修，有机封装赋予其坚韧的内置特性。

现已经初步成型，功能多样，提供多样接口，可拓展各式外设。

鉴于此产品亦富深加工之潜质，欲移交科大托管，分级提炼。

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预知其杯具如何，有待下回分解。