通芯一号
通芯一号，
重庆邮电学院（现重庆邮电大学）于2005年10月9号开发研制的0.13微米工艺TD-SCDMA3G手机核心芯片。芯片设计工作在重庆，流片和封装在上海。中国第一枚拥有自主知识产权的3G芯片。
研发成本5000万元人民币
工艺性能特点功耗小，尺寸小，成本低； 多内核结构，支持TD-SCDMA高速处理，可延伸到后3G功能； 芯片包含专用检测电路和解码电路，处理速度快； 采用成熟的商用专业模块，适用于批量生产；C3230“通芯一号增强版”基带处理芯片 (BaseBand Processor Chip)
芯片介绍
TD-SCDMA标准：
最高可支持3GPP R6规范。
工艺：
130纳米CMOS工艺
时钟频率：
最高频率122.88MHz
芯片核：
一颗MCU（ARM926EJ）， 两颗DSP（ZSP500）
数据传输能力：
支持TD-MBMS业务
支持384Kbps TD-SCDMA业务
支持1.1Mbps的HSDPA 业务
存储接口：
外部存储器慢速接口,支持NorFlash/Sram/NandFlash 的访问
外部存储器快速接口,支持SDRAM 的访问
外围设备接口：
外部协处理器API接口
1 个PCM 话音接口
UART接口，可用于跟踪，以及支持蓝牙、应用处理器等
1个SPI接口
I2C接口
USB1.1接口
GPIO接口
JTAG接口，用于调试
通用Timer/Watchdog
其他参数：
3.3V I/O 电压供电及1.2V 内核电压供电
13mmx13mm 脚LFBGA 封装
取得SGS的ROHS认证