数字信号完整性:互连封装的建模与仿真
图书信息
书 名: 数字信号完整性:互连封装的建模与仿真
作者：蒋冬初
出版社：机械工业出版社
出版时间： 2009年01月
ISBN: 9787111253150
开本： 16开
定价: 50元
内容简介《数字信号完整性:互连封装的建模与仿真》全面论述了数字系统及传输中的信号完整性问题；以数字系统为背景，在引入信令属性和互连模型的概念之后，介绍了反射、串扰、同时开关噪声等典型问题，以及互连线的多端口模型；以建模为主线，深入探讨了：电感、电容、电阻等无源元件模型，多引脚寄生参数的测量技术，互连的集总模型和宽带模型等。在提高篇讨论了端接、电源分布和先进封装等高级应用范例。
《数字信号完整性:互连封装的建模与仿真》对于从事数字信号完整性及电磁兼容技术的研究或设计开发人员来说，是一本难得又实用的工程参考书。
作者简介Brian Young（杨·布赖恩）是摩托罗拉半导体部Somerset设计中心的技术部成员，从事PowerPCTM微处理器和RapidIOTM互连架构的封装互连以及I/O方面的设计。在七年多的时间里，他针对微处理器，快速静态RAM与DSP等，潜心研究高速信令的仿真、建模、测量及性能。他曾在得克萨斯A&M大学（College Station）电气工程系任助教；在得克萨斯大学奥斯汀分校电气工程系任副教授。Dr．Young毕业于得克萨斯大学奥斯汀分校并获得博士学位；拥有六个与封装相关的专利；在国际会议和学术期刊上发表了大量论文。
图书目录序言
译者序
前言
第1章 数字系统与信令
1.1 提高性能时的折衷
1.1.1 体系结构
1.1.2 总线的位宽和速度
1.1.3 电源分布
1.1.4 拓扑结构和负载
1.1.5 逻辑电平和信令
1.1.6 功耗
1.2 信令标准和逻辑系列
1.2.1 噪声容限
1.2.2 建立与保持时间
1.2.3 驱动器
1.2.4 线性驱动器建模
1.2.5 接收器
1.2.6 接收器建模
1.3 互连
1.4 数字系统建模
1.4.1 数字波形的模拟特性
1.4.2 建模、频率分量、带宽
1.4.3 工艺差异
1.4.4 高速系统建模的挑战
第2章 信号完整性
2.1 传输线
2.1.1 时域解
2.1.2 方向独立性
2.1.3 频域解
2.1.4 阻抗边界
2.2 理想点到点信令
2.2.1 快边沿与慢边沿
2.2.2 源端端接加并联端接
2.2.3 仅源端端接
2.3 非理想信令
2.3.1 同步与异步
2.3.2 入射翻转
2.4 不连续引起的突变
2.4.1 拉普拉斯变换
2.4.2 容性负载
2.4.3 串联电感
2.4.4 并联电容
2.4.5 阻抗台阶
2.5 串扰
2.5.1 容性串扰
2.5.2 感性串扰
2.5.3 总串扰
2.6 拓扑结构
2.7 同时开关噪声
2.8 系统时序
2.8.1 最高时钟频率
2.8.2 眼图
2.8.3 错位、抖动与容限
2.8.4 双数据率
2.9 习题
第3章 同时开关噪声
3.1 SSN的成因
3.1.1 片上开关
3.1.2 片外开关
3.1.3 SPICE仿真示例
3.2 有效电感
3.3 片外SSN的相关性
3.4 SSN-引起的错位
3.5 排组的快速仿真
3.6 习题
第4章 多端口电路
4.1 Z-和Y-参数
4.2 s.参数
4.2.1 定义
4.2.2 电路S-参数的计算
4.3 多端口的S-，Y-，Z-参数之间的转换
4.4 S一参数的归一化
4.5 矩阵化简
4.5.1 空激励
4.5.2 公共电压激励
4.6 习题
……