现代半导体集成电路

图书信息

书 名: 现代半导体集成电路

作者：杨银堂 刘帘曦

出版社：电子工业出版社

出版时间： 2009年04月

ISBN: 9787121082542

开本： 16开

定价: 28.00 元

内容简介《现代半导体集成电路》全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分（第14~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。《现代半导体集成电路》可作为大专院校微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材，也可供有关专业的本科生，研究生和工程技术人员阅读参考。

图书目录第1章 集成电路器件与模型

第2章 集成电路制造技术

第3章 晶体管一晶体管逻辑（TTL）电路

第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

第5章 双极模拟集成电路

第6章 CMOS基本逻辑电路

第7章 CMOS数字电路子系统

第8章 现代半导体存储器

第9章 CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章CMOS开关电容电路

第12章CMOS数据转换器

第13章CMOS锁相环（PLL）

第14章集成电路版图设计

第15章集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章片上系统（SoC）设计初步

参考文献

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