表面组装技术与系统集成

图书信息

书 名: 表面组装技术与系统集成

作者：梁瑞林

出版社：科学出版社

出版时间： 2009年01月

ISBN: 9787030235657

开本： 16开

定价: 26.00 元

内容简介本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。 本书可以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子丁程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程(电子方向)等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

目录第一章 概述

第二章 集成电路的封装方式

第三章 表面组装与封装的主要材料与基本技术

第四章 系统集成基础知识

第五章 机器人

第六章 汽车电子

第七章 电子乐器

参考文献