半导体制造工艺基础

图书信息

书 名: 半导体制造工艺基础

作者：(美国)施敏 译者:陈军宁 孟坚

出版社：安徽大学出版社

出版时间： 2007年04月

ISBN: 9787811102925

开本： 16开

定价: 23.00 元

内容简介《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，《半导体制造工艺基础》也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。

《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。《半导体制造工艺基础》最后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战，并展望了其未来的发展前景。

图书目录第1章引言

第2章晶体生长

第3章硅的氧化

第4章光刻

第5章刻蚀

第6章扩散

第7章离子注入

第8章薄膜淀积

第9章工艺集成

第10章集成电路制造

第11章未来趋势和挑战

附录

索引

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