表面组装技术通用工艺与无铅工艺实施

图书信息

书 名: 表面组装技术通用工艺与无铅工艺实施

作者：顾霭云 王瑞庭 董恩辉

出版社：电子工业出版社

出版时间： 2008年10月

ISBN: 9787121072550

开本： 16开

定价: 79.00 元

内容简介《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流焊，三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊（钎焊）机理，再流焊温度曲线的设置，无铅工艺的过程与方法，有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊点可靠性试验与失效分析技术。《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。

《表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材，也可作为工程继续教育、技术培训教材与参考资料。

图书目录第一部分 表面组装（SMT）通用工艺

第1章 表面组装工艺条件

第2章 典型表面组装方式及其工艺流程

第3章 施加焊膏通用工艺

第4章 施加贴片胶通用工艺

第5章 自动贴装机贴片通用工艺

第6章 再流焊通用工艺

第7章 波峰焊通用工艺

第8章 手工焊、修板和返修工艺

第二部分 无铅工艺实施

附录

参考文献

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