集成电路设计技术与工具
图书信息
书 名: 集成电路设计技术与工具
作者：王志功 孙玲
出版社：东南大学
出版时间： 2007年07月
ISBN: 9787564108342
开本： 16开
定价: 35.00 元
内容简介《集成电路设计技术与工具》按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管级设计、模块级设计、系统级设计、集成电路封装和测试的“自底向上”设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技术，并介绍九天(Zeni)系统、Silvaco系统等相关的分析与设计软件工具。
作者简介王志功，男，1954年出生于河南省荥阳县。1973年9月至1981年12月先后在南京工学院(现东南大学)无线电工程系学习、任助教和攻读硕士：1982年1月赴同济大学任教：1984年12月至1990年8月先后在德国波鸿鲁尔大学电子系进修和攻读博士：1990年1O月至1997年9月先后在德国弗朗霍夫协会所属的应用固体物理研究所做博士后和任客座研究员；1997年1O月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电工程系教授．博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。迄今为止已在国际和国家级重要会议和核心期刊上发表论文300多篇，获得德国、中国和国际发明专利14项，出版专著1部，译著6部和教科书5部。
图书目录第1章 集成电路设计导论
第2章 集成电路材料与器件物理基础
第3章 集成电路制造工艺
第4章 集成电路版图设计工具
第5章 集成电路元器件及其SPICE模型
第6章 集成电路仿真软件SPICE
第7章 模拟集成电路晶体管级设计
第8章 数字集成电路晶体管级设计
第9章 集成电路模块设计
第10章 集成电路系统级设计
第11章 集成电路封装
第12章 集成电路测试
附录A Silvaco TCAD系统——工艺和器件仿真工具介绍
附录B 九天系统——版图设计工具介绍
附录C Silvaco SimuCAD系统——集成电路仿真工具介绍
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