倒装芯片封装的下填充流动研究
图书信息
书 名: 倒装芯片封装的下填充流动研究
作者：万建武
出版社：科学出版社
出版时间： 2008年04月
ISBN: 9787030206381
开本： 16开
定价: 38.00 元
内容简介本书介绍了倒装芯片下填充流动近年来的主要研究成果。内容包括芯片封装的发展和倒装芯片封装技术特点，封装材料的流变特性，倒装芯片下填充流动的主要理论分析模型，下填充材料不稳定流动特性，下填充流动的实验研究和数值模拟分析，以及焊球排列方式的优化设计，下填充流动的实验结果的不确定度分析，倒装芯片下填充流动的数值分析方法等。
本书可作为高等院校微电子机械系统(MEMS)相关专业的大学生、研究生的参考书，也可供从事芯片封装研究和生产工作的研究人员、工程技术人员参考。
图书目录前言
第1章 芯片封装简介
第2章 封装材料的流变特性
第3章 下填充流动的Washburn模型
第4章 下填充材料的不稳定流动特性研究
第5章 下填充流动的非牛顿流体解析分析模型
第6章 下填充流动的实验研究
第7章 下填充流动的数值模拟分析
第8章 倒装芯片焊球排列方式的优化设计
第9章 实验结果的不确定度分析
第10章 数值模拟分析的有限元法简介
附录A 基本方程
附录B 统计计算表
附录c 倒装芯片下填充流动数值模拟分析的ANsYs软件输入程序
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