千分测厚仪
千分测厚仪(sumspring)符合标准 :QB/T 1059-91千分测厚仪(sumspring)产品用途:千分测厚仪(BMH-J3型)主要用于测量20㎜以下的各类型瓦楞纸板的厚度。

千分测厚仪(sumspring)技术指标:1.测量范围:0-20㎜
2.刻度盘分度值:0.01㎜
3.测量精度:<0.05㎜
4.测量压力:20±0.5Kpa
5.测量面积:10±0.2cm²
6.测量面间平行度:<0.035㎜
千分测厚仪(sumspring)符合标准 :QB/T 1059-91千分测厚仪(sumspring)产品用途:千分测厚仪(BMH-J3型)主要用于测量20㎜以下的各类型瓦楞纸板的厚度。
千分测厚仪(sumspring)技术指标:1.测量范围:0-20㎜
2.刻度盘分度值:0.01㎜
3.测量精度:<0.05㎜
4.测量压力:20±0.5Kpa
5.测量面积:10±0.2cm²
6.测量面间平行度:<0.035㎜