华东科技股份有限公司

华东科技股份有限公司位於南台湾高雄加工出口区内的最高建筑物华东科技（Walton Advanced Engineering Inc. walton）成立於1995年四月

华东科技并不是一家新成立的企业，2002年8月整合华新先进电子(成立於1995年4月)与子公司华东先进电子(成立於1998年7月)更名为华东科技，资本额为46亿、资产总值200亿，股东结构来自华新丽华旗下半导体事业群、华邦电子及日本东芝、世界先进....为一专业IC封装测试厂。员工数超过2000人，经半导体学会2003年七月份专刊报导，华东科技是全世界第九大专业封装测试厂。

主要商品 / 服务项目：

华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小,且种类多之特色

【产业类别】 半导体业半导体制造业

【产业描述】 IC 封装及测试业

【员工】 1950人

【公司地址】高雄市前镇区高雄加工出口区北一路十八号

主要商品华东科技为客户提供完整之一元化服务。其封装、测试业务各占50%，封装、预烧及测试之产品具有轻薄短小,且种类多之特色。

封装产品方面1995至1996年主要研发为低密度之挥发性及非挥发性内存,属于体积较大之胶体封装。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等产品。

1997至1998年朝更短小轻薄且高密度之产品发展,并成功提高逻辑产品占有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等产品。

1999至2000年引进TF-BGA、MINI-BGA,QFN为主之CSP产品并成功导入量产。并致力朝高脚数,高密度且散热及电性佳之潮流发展。

2001年成功量产FLIP CHIP, BARE CHIP产品,并朝系统整合IC及模块化产品发展,如MCP PACKAGE及RF高频IC模块。

未来将继续朝高密度、高散热、多脚数及小型化产品发展。并朝晶圆级之封装测试一元化努力,如COF及WLP等产品。

测试厂更提供提供客户CP 到 FT一元化测试服务。具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的测试机台及设备,并给客户最可靠、最完善的服务。

服务项目1.产品的特性测试分析

2.产品测试程序开发撰写

3.不测试机种差异性认证

4.提升产品良率(产品良率改善)

所有产品主要应用于个人计算机、笔记型计算机、计算机外设产、行动电话GPS、PDA、LCD…数字相机、DVD、V8等计算机、通讯、家电3C产业。

2004年更整合上述领域、技术及产能跨足影像处理、内存模块、手机通讯模块等专业市场营销与技术整合制造。