升贸科技股份有限公司

简介创立於1973 年，至今在台湾以及全球电子工业领域已扮演著供应高级优质焊锡制品的重要角色。而随著全球电子科技以及通讯工业的快速发展所带来的诱因与激励，升贸更是不断的致力於从事研究与发展的工作，并且持续生产高优质焊锡制品供应全球各大电子公司。发展至今，我们己在全球各地设立据点，分别是台湾桃园总公司及工厂、马来西亚槟城、中国大陆的苏州及东莞厂、香港分公司、德国分公司、泰国厂及美国分公司。未来预计在东南亚越南及印尼设立工厂，以达成全球供货的完整供应链。本公司因应市场需求，扩展工厂及业务，专业生产无铅焊锡膏、BGA锡球等，已成为目前台湾最大的焊锡供应厂；於97年由上柜转为上市公司。

主要商品 / 服务项目主要产品为半导体封装用与电子组装焊用焊锡制品，包括锡膏、锡球、无铅锡膏、助焊剂、BGA锡球、锡棒、锡丝等。