许高斌
性别：男性
出生年月：1970 年10月
民族 ：回族
政治面貌：中国共产党党员
行政职务：安徽省MEMS工程技术研究中心常务副主任
技术职务：合肥工业大学电子科学与应用物理学院副教授
最高学历：博士研究生
最高学位：工学博士
毕业院校：东南大学
毕业专业：微电子学与固体电子学
个人简介
东南大学微电子机械系统教育部重点实验室工学博士，合肥工业大学电子科学与应用物理学院副教授，电子科学与技术（微电子学与固体电子学）硕士点、精密仪器与机械硕士点硕士生导师，安徽省微电子机械系统工程技术研究中心常务副主任。曾承担和参与过863 计划项目－环境气象检测微系统开发；863 计划项目－MEMS 加工与封装建模(450 万，2003AA404010)、模拟与IP库总装备部“十?五”预研计划－用于工艺监控的MEMS 测试结构及方法以及教育部重点科研计划项目－温度诱导液-液结构转变对合金凝固行为及组织的影响等的研究工作。其主要研究的科研成果已在MEMS专业设计软件IntenlliSence软件中使用，取得良好的经济效益和社会效益。作为主要研究人员获教育部2006年度高等学校科学技术奖－自然科学一等奖；获授权专利2 项(第一发明人)；已申请受理发明专利1 项(第一发明人，进入专利公告阶段)。目前主持和承担国家自然科学资金1 项，安徽省合肥市重点科技计划项目1 项，安徽省高校自然科学重点研究项目1 项，安徽省自然科学基金项目1项，企业/研究所委托项目2项。是安徽省精品课程《半导体器件物理》的主讲教师。近三年来IEEE Sensors Journal, Sensors and Actuators, Journal ofMicromechanics and Microengineering, 仪器仪表学报, 半导体学报, 真空与科学技术学报, 中国机械工程等国内外核心期刊上发表SCI/Ei收录20 余篇。应邀为APCOT’2008(Taiwan)分会主席(Session Chair of Bio Micro-Nano Technology)，IEEE Sensors Journal 期刊审稿人。主要研究领域有：CMOS MEMS、MEMS/NEMS器件与集成技术、微纳传感器与片上集成电路、微纳结构设计与薄膜材料参数在线测试技术等。
社会兼职 中国微米纳米技术学会高级会员
导师类别及学术专长
导师类别：硕导
硕导学科：微电子学与固体电子学 精密仪器及机械
硕导方向：MEMS/NEMS器件与集成制备技术 微/纳传感器与片上集成电路微/纳结构设计与材料参数在线测试技术
科研、获奖、学术成果
在研项目 1、国家自然科学基金，硫属化合物纳米结构与共轭聚合物的杂化体异质结及其光伏特性的研究，2008年1月－2010年12月，27万，参加（排序2）。 2、安徽省自然科学基金：柔性衬底单壁碳纳米管阵列NEMS器件及其在纳米集成电路中的应用研究，2009年1月-2011年12月，5万，项目主持人。 3、中国兵器工业第二一四研究所：硅基MEMS加速度传感器，2009年1月-2010年12月，6万，项目主持人。 4、合肥邦立电子有限公司：数字电容式液位传感技术的应用开发，2009年1月－2009年12月，10万，项目主持人。
完成项目 1、总装备部“十五”预研计划：用于工艺监控的MEMS测试结构及方法，项目编号：41308.05.02.06，2001年1月-2004年12月，项目经费：150.00万，项目组主要研究人员，子项目承担人。 2、863计划项目：MEMS加工与封装建模、模拟与IP库，项目编号：2003AA404010，2003年6月-2004年12月，项目经费：400.00万。参加。 3、安徽省教育厅自然科学研究重点项目：基于MEMS技术CMOS兼容静电型微继电器研究，项目编号：2006KJ026A，2006年1月-2008年12月，项目经费：5.00万，项目主持人。
获奖项目 1、2006年度高等学校科学技术奖：自然科学一等奖，项目名称：多晶硅电热微执行器模型、制备与表征，证件编号：2006-023。
学术成果 1、Xu Gaobin, Li Yang, Huang Qing-An, Li Weihua. In-line method for extracting the temperature coefficient of resistance of surface-micromachined polysilicon thin films. Sensors and Actuators A: Physical, 2007, Vol.136(1):249-254. (SCI、Ei收录) . 2、Xu Gaobin, Huang Qing-An. An online test microstructure for thermal conductivity of surface-micromachined polysilicon thin films. IEEE Sensors Journal, 2006, Vol.6(2): 428-432. (SCI、Ei收录). 3、许高斌, 黄庆安, 李伟华. 微加工多晶硅薄膜热导率T型测试结构的设计与模拟. 仪器仪表学报, 2005, Vol.26(9): 917-922. (Ei收录). 4、许高斌, 李洋, 何晓雄, 矫妹. 静电型微继电器的设计与研究, 真空科学与技术学报, 2007,Vol.27(5): 405-412. 5、许高斌. 薄膜热扩散系数的在线测试研究. 真空科学与技术学报, 2006, Vol.26(2): 88-92+97. (Ei收录).
国家专利 1、发明专利：导体薄膜热导率测试装置，发明人：许高斌，黄庆安，专利号：ZL03113386.X，公开号：1445535。 2、发明专利：低阈值电压静电型微继电器，发明人：许高斌，何晓雄，李洋，申请号：200610161431。 3、实用新型专利：低阈值电压静电型微继电器，发明人：许高斌，何晓雄，李洋，申请号：2006201654757。已授权（发文授权日期：2007年9月14日）。