电子制造与封装
图书信息
书 名: 电子制造与封装
作者：杜中一
出版社：电子工业出版社
出版时间： 2010-3-1
ISBN: 9787121104602
开本： 16开
定价: 25.00元
内容简介本书系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。
本书针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。本书可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生的自学参考书籍使用。
图书目录第1章 电子制造技术概述
第2章 集成电路基础
第3章 半导体制造
第4章 元器件封装工艺流程
第5章 元器件封装形式及材料
第6章 光电器件制造与封装
第7章 太阳能光伏技术
第8章 印制电路板技术
第9章 电子组装技术