厦门厦芝科技工具有限公司

成立年月1995年1月 注册资金 US$9,350,000（直接出资比率 ： 株式会社泰珂洛 100％）

董事长 谷口广文

总经理 星宫 实

事业内容 厦门厦芝科技工具有限公司主要生产个人电脑主机板、电话、传真机、行动电话等主机基板加工用碳化钨微钻头，依靠总部株式会社泰珂洛成熟的超硬材料技术及MD事业部先进生产管理理念的渗透，从当初的小规模进料加工生产发展到现在拥有月产400万支微型钻针的生产规模。作为泰珂洛MD事业部的量产工厂已实现获得业界一致认可的高品质、高效率的规模化生产。优良品质来源于原材料的选择以及生产过程的控制。公司原材料全部从日本总部采购进口，日本株式会社泰珂洛是世界领先的超硬切削工具的生产厂家，是超硬合金的开发者，这决定了其生产品质的可信赖性。并且产品由日本研究开发，公司引进其先进的生产技术和品质管理理念进行制造，因此产品精密度高（尺寸为0.10mm～3.175mm），耐磨耐压，具有高效率、高寿命的性能，品质达到国际先进水平。自从火炬开发区投产以来，公司业务发展迅速，投资总额由最初的140万美元扩大到2337.50万美元，员工人数由原来的10人增至315人。公司先后获得厦门外商投资技术先进企业、厦门市高新技术企业、厦门外商投资双优企业、火炬计划先进单位、优秀火炬项目、全国双优企业、纳税大户、进出口额前100强、对台贸易前十名、中国外商投资企业先进单位等荣誉称号。