海思半导体有限公司

简介海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

规模多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值。

大事记2008年6月

海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）

2008年3月

海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

2008年3月

海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）

2007年11月

海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会

2007年8月

海思参加GDSF CHINA 2007

2007年8月

海思参加IC China 2007

2007年3月

海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）

2006年10月

海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会

2006年6月

海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510

2006年6月

海思参加2006第10届中国国际软件博览会

2005年11月

海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲

2004年10月

深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立

2003年底

海思第1块千万门级ASIC开发成功

2002年

海思第1块COT芯片开发成功

2001年

WCDMA基站套片开发成功

2000年

海思第1块百万门级ASIC开发成功

1998年

海思第1块数模混合ASIC开发成功

1996年

海思第1块十万门级ASIC开发成功

1993年

海思第1块数字ASIC开发成功

1991年

华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立

荣誉贡献2006年4月

通过ISO9001认证

2006年2月

通过深圳市高新技术企业资质认定

2005年12月

通过集成电路设计企业认定

2005年10月

通过商用密码产品生产定点单位认定

2005年1月

国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。

2004年10月

320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端

路由器的核心芯片技术。

2003年12月

承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该

套芯片将用于WCDMA终端。

2003年11月

推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300

万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

2003年7月

承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供

320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

2001年3月

国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。