集成电路纯水设备
集成电路纯水设备概述集成电路电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求
也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金；化学镀镍金；PTH/黑孔；表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率（电阻率），总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。
按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统；反渗透加离子交换系统；高效反渗透加EDI超纯水设备。
集成电路用纯水典型工艺流程线路板纯水的工艺大致分成以下几种：采用离子交换方式流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点采用两级反渗透方式流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点采用高效反渗透加EDI方式流程如下（最新工艺性价比最高）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中
间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点
标准参考显像管、液晶显示器用纯水水质（经验数据）
集成电路用纯水水质
国家电子级纯水标准国家电子级纯水标准中国国家电子级超纯水规格 GB/T 11446.1-1997
电阻率
25℃
MΩ*cm
硅
≤μg/L
铜
≤μg/L
锌
≤μg/L
镍
≤μg/L
钠
≤μg/L
钾
≤μg/L
氯
≤μg/L
>1μm颗粒
≤个/ml
细菌
≤个/ml
硝酸根
≤g/L
磷酸根
≤μg/L
硫酸根
≤μg/L
TOC
≤μg/L
EW-I
≥18*
2
0.2
0.2
0.1
0.5
0.5
1
0.1
0.01
1
1
1
20
EW-II
≥15 **
10
0
0
1
2
2
1
5
0.1
1
1
1
100
注*（95％时间不低于17），**（95％ 时间不低于13）。
中国国家电子级超纯水GB/TII446.1－1997标准
指标级别
EW－Ⅰ
EW－Ⅱ
EW－Ⅲ
EW-Ⅳ
电阻率 MΩ，cm(25℃)
18以上，（95％时间）不低于17
15，（95％时间）不低于13
12.0
0.5
全硅，最大值,μg/L
2
10
50
1000
＞1μm微粒数，最大值，个/mL
0.1
5
10
500
细菌个数，最大值，个/mL
0.01
0.1
10
100
铜，最大值，μg/L
0.2
1
2
500
锌，最大值，μg/L
0.2
1
5
500
镍，最大值，μg/L
0.1
1
2
500
钠，最大值，μg/L
0.5
2
5
1000
钾，最大值，μg/L
0.5
2
5
500
氯，最大值，μg/L
1
1
10
1000
硝酸根，最大值，μg/L
1
1
5
500
磷酸根，最大值，μg/L
1
1
5
500
硫酸根，最大值，μg/L
1
1
5
500
总有机酸，最大值，μg/L
20
100
200
1000