半导体协议

日美半导体协议:

1986年9月日本通产省与美国商业部签定了以限制日本半导体的对美出口和扩大美国半导体在日本市场的份额为目的的日美第一次半导体协议。协议的主要内容为设定日本产半导体的六个品种对美国以及第三国的出口价格(防止倾销)等。1987年3月，美国政府以日本未能遵守协议为由，就微机等日本有关产品采取了征收100%进口关税的报复性措施。同年春季，美国半导体产品的市场需求大幅回升，倾销自然消亡。之后，日美两国政府于1991年6月签定了五年期的新半导体协议，美国希望于1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%。日本将"20%"作为努力方向，美国却要求以此作为双方的"约定双方的解释发生很大差异。之后，美国半导体企业的竞争力有所恢复，韩国半导体产品异军突起，到1995年第四季度，按日本方面的计算方法，外国半导体产品在日本市场的占有率超过了30%。1996年7月，日美半导体协议五年期满，美国政府希望续签协议，而日本政府则希望停止协议，并以民间的方式取而代之。日美意见对立至1996年8月2日的发达国家政府及民间企业组成的世界半导体多边会议召开，但有关市场份额的内容仍然十分模糊。美国主张以资本国籍方式统计，日本则强烈反对，双方分歧很大。