酷睿i7

王朝百科·作者佚名  2012-03-05  
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酷睿i7是面向高端发烧用户的CPU家族标识,包含Bloomfield(2008年)、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Arrandale(2010年)、Gulftown(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy Bridge(2012年)等多款子系列,并取代酷睿2系列处理器。

目录

酷睿i7简介酷睿i7性价比酷睿i7特性酷睿i7 第一代酷睿i7 第二代酷睿i7桌面级技术参数基于Nehalem架构基于Westmere架构基于Sandy Bridge架构酷睿i7移动版技术参数基于Nehalem架构基于Westmere架构基于Sandy Bridge架构酷睿i7特性详解原生多核心全新缓存设计采用全新QPI总线集成内存控制器同步多线程技术睿频加速1代睿频加速2代SSE多媒体指令集intel Core I系列其它家族酷睿i5酷睿i3

酷睿i7简介Intel官方正式确认,基于全新Nehalem架构的新一代桌面处理器将沿用“Core”(酷睿)

历代酷睿i7 LOGO(6张)

名称,命名为“Intel Core i7”系列,至尊版的名称是“Intel Core i7 Extreme”系列。Core i7(中文:酷睿 i7,核心代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四核心CPU,沿用x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,“i”的意思是智能(intelligence的首字母),而7则没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称之。官方的正式推出日期是2008年11月17日。早在11月3日,官方己公布相关产品的售价,网上评测亦陆续被解封。

Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X58。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。所以在电脑游戏方面,它的效能提升幅度有限。另外,在64位模式下可以启动宏融合模式,上一代的Core处理器只支持32位模式下的宏融合。该技术可合并某些X86指令成单一指令,加快计算周期。

Core i7于2010年发表32纳米制程的产品,Intel表示,代号Gulftown的i7将拥有六个实体核心,同样支持超线程技术,并向下支持现今的X58芯片。

酷睿i7性价比英特尔首先会发布三款Intel Core i7处理器,主频分别为3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。主频为3.2GHz的属于Intel Core i7 Extreme,处理器售价为999美元,当然这款顶级处理器面向的是发烧级用户。而频率较低的2.66GHz的定价为284美元,约合1940元人民币,面向的是普通消费者。Intel于2008年11月18日发布了三款Core i7处理器,分别为Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。

酷睿i7

而从英特尔技术峰会2008(IDF2008)上英特尔展示的情况来看,core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上,intel工作人员使用一颗core i7 3.2GHz处理器演示了CineBench R10多线程渲染,结果很惊人。渲染开始后,四颗核心的八个线程同时开始工作,仅仅19秒钟后完整的画面就呈现在了屏幕上,得分超过45800。相比之下,core2 extreme qx9770 3.2GHz只能得到12000分左右,超频到4.0GHz才勉强超过15000分,不到core i7的3分之一。core i7的超强实力由此可窥见一斑。

酷睿i7特性酷睿i7 第一代1. 基于Nehalem微架构。Core i7-965 CPU-Z截图

2. 2-6颗核心。

3. 内置三通道DDR3内存控制器(仅Nehalem)。

4. 每颗核心独享256KB二级缓存。

5. 4-8MB共享三级缓存。

6.SSE 4.2指令集(七条新指令)。

7. 超线程技术。

8. Turbo mode(自动超频)。

9. 微架构优化(支持64-bit模式的宏融合,提高环形数据流监测器性能,六个数据发射端口等等)

10. 提升预判单元性能,增加第二组分支照准缓存。

11. 第二组512路的TLB。

12. 对于非整的SSE指令提升性能。Core i7-870 CPU-Z截图

13. 提升虚拟机性能(根据Intel官方数据显示,Nehalem相对65nm Core 2在双程虚拟潜伏上有60%的提升,而相对45nm Core 2产品提升了20%)

14. 新的QPI总线。

15. 新的能源管理单元。

16. 45nm制程,32nm制程产品随后上线,代号Westmere。

17. 新的1366针脚接口。

另:Nehalem相当于65nm产品有着如下几个最重要的新增功能。1. SSE4.1指令集(47个新SSE指令)。

2. 深层休眠技术(C6级休眠,只在移动芯片上使用)。

3. 加强型Intel动态加速技术(只在移动芯片上使用)。

4. 快速Radix-16分频器和Super Shuffle engine,加强FPU性能

5. 加强型虚拟技术,虚拟机之间交互性能提升25%-75%。酷睿i7 第二代相对第一代提升

1、基于Sandy BridgCore i7-2600K CPU-Z截图

e微架构

2、2-8颗核心

3、内置四通道内存控制器(仅Sandy Bridge-E)

4、4-20MB共享三级缓存

5、AVX指令集

6、第二代Turbo Boost

7、新增Intel Quick Sync Video硬件转码支持Core i7-3960X CPU-Z截图

8、整合HD Graphics 2000/3000显示核心

酷睿i7桌面级技术参数基于Nehalem架构"Lynnfield"(45nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.

Core i7-875K不支持Intel TXT and Intel VT-d

Core i7-875K开放倍频

晶体管数量:7.74亿

核心面积:296平方毫米

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI总线内存支持标准电压

Core i7-860

B1

四核心八线程

2.8GHz

3.46GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-870

B1

四核心八线程

2.93GHz

3.6GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-875K

B1

四核心八线程

2.93GHz

3.6GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-880

B1

四核心八线程

3.06GHz

3.73GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

低电压

Core i7-860S

B1

四核心八线程

2.53GHz

3.46GHz

4×256KB

8MB

82W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-870S

B1

四核心八线程

2.66GHz

3.6GHz

4×256KB

8MB

82W

LGA 1156

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

"Bloomfield"(45nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.

晶体管数量:7.31亿

核心面积:263平方毫米

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽QPI总线内存支持Core i7-920

C0,D0

四核心八线程

2.66GHz

2.93GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-930

D0

四核心八线程

2.8GHz

3.06GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-940

C0

四核心八线程

2.93GHz

3.2GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-950

D0

四核心八线程

3.06GHz

3.33GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-960

D0

四核心八线程

3.2GHz

3.46GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-965 Extreme Edition

C0

四核心八线程

3.2GHz

3.46GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

6.4GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-975 Extreme Edition

D0

四核心八线程

3.33GHz

3.6GHz

4×256KB

8MB

130W

LGA 1366

6.4GT/s

DDR3-1066三通道

基于Westmere架构"Gulftown"(32nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost,AES-NI, Smart Cache.

Core i7-980X和990X两款开放倍频

晶体管数量:11.7亿

核心面积:239平方毫米

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽QPI总线内存支持Core i7-970

B1

六核心十二线程

3.2GHz

3.46GHz

6×256KB

12MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-980

B1

六核心十二线程

3.33GHz

3.6GHz

6×256KB

12MB

130W

LGA 1366

4.8GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-980X

B1

六核心十二线程

3.33GHz

3.6GHz

6×256KB

12MB

130W

LGA 1366

6.4GT/s

DDR3-1066三通道

Core i7-990X

B1

六核心十二线程

3.46GHz

3.73GHz

6×256KB

12MB

130W

LGA 1366

6.4GT/s

DDR3-1066三通道

基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

带S的处理器有着较低的TDP

带K的处理器开放倍频

带K的处理器不支持Intel TXT, Intel VT-d,vPro.

晶体管数量:11.6亿

核心面积:216平方毫米

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI总线内存支持图形核心标准电压

Core i7-2600

D2

四核心八线程

3.4GHz

3.8GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1155

2.5GT/s

DDR3-1333 双通道

HD Graphics 2000

Core i7-2600K

D2

四核心八线程

3.4GHz

3.8GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1155

2.5GT/s

DDR3-1333 双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2700K

D2

四核心八线程

3.5GHz

3.9GHz

4×256KB

8MB

95W

LGA 1155

2.5GT/s

DDR3-1333 双通道

HD Graphics 3000

低电压

Core i7-2600S

D2

四核心八线程

2.8GHz

3.8GHz

4×256KB

8MB

65W

LGA 1155

2.5GT/s

DDR3-1333 双通道

HD Graphics 2000

"Sandy Bridge-E" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider.

晶体管数量:22.7亿

核心面积:435平方毫米

两款型号均开放倍频

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI总线内存支持Core i7-3930K

C1

六核心十二线程

3.2GHz

3.8GHz

6×256KB

12MB

130W

LGA 2011

2.5GT/s

DDR3-1600四通道

Core i7-3960X

C1

六核心十二线程

3.3GHz

3.9GHz

6×256KB

15MB

130W

LGA 2011

2.5GT/s

DDR3-1600四通道

酷睿i7移动版技术参数基于Nehalem架构"Clarksfield" (45 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.

FSB被DMI替代

晶体管数量:7.74亿

核心面积:296 平方毫米

i7-920XM和940XM两款开放倍频

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI总线内存支持Core i7-720QM

B1

四核心八线程

1.6GHz

2.8GHz

4×256KB

6MB

45W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-740QM

B1

四核心八线程

1.73GHz

2.93GHz

4×256KB

6MB

45W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-820QM

B1

四核心八线程

1.73GHz

3.06GHz

4×256KB

8MB

45W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-840QM

B1

四核心八线程

1.86GHz

3.2GHz

4×256KB

8MB

45W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-920XM

B1

四核心八线程

2GHz

3.2GHz

4×256KB

8MB

55W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

Core i7-940XM

B1

四核心八线程

2.13GHz

3.33GHz

4×256KB

8MB

55W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1333双通道

基于Westmere架构"Arrandale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

FSB被DMI替代

晶体管数量:3.82亿

核心面积: 82 平方毫米

图形核心与集成内存控制器晶体管数量:1.77亿

图形核心与集成内存控制器核心面积:114平方毫米

Core i7-610E,620UE,620LE,660UE支持ECC内存

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI总线内存支持图形核心标准电压

Core i7-620M

C2K0

双核心四线程

2.66GHz

3.33GHz

2×256KB

4MB

35W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-640M

K0

双核心四线程

2.8GHz

3.46GHz

2×256KB

4MB

35W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

标准电压 嵌入式

Core i7-610E

C2K0

双核心四线程

2.53GHz

3.2GHz

2×256KB

4MB

35W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

低电压

Core i7-620LM

C2K0

双核心四线程

2GHz

2.8GHz

2×256KB

4MB

25W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-640LM

C2K0

双核心四线程

2.13GHz

2.93GHz

2×256KB

4MB

25W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-660LM

K0

双核心四线程

2.26GHz

3.06GHz

2×256KB

4MB

25W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

低电压 嵌入式

Core i7-620LE

C2K0

双核心四线程

2GHz

2.8GHz

2×256KB

4MB

25W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

超低电压

Core i7-620UM

C2K0

双核心四线程

1.06GHz

2.13GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-640UM

C2K0

双核心四线程

1.2GHz

2.26GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-660UM

K0

双核心四线程

1.33GHz

2.4GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-680UM

K0

双核心四线程

1.46GHz

2.53GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

超低电压 嵌入式

Core i7-620UE

C2K0

双核心四线程

1.06GHz

2.13GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

Core i7-660UE

K0

双核心四线程

1.2GHz

2.26GHz

2×256KB

4MB

18W

Socket G1

2.5GT/s

DDR3-1066双通道

HD Graphics

基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.

Core i7-2610UE, 2655LE不支持XD bit

Core i7-2610UE,2655LE支持ECC内存

晶体管数量:6.24亿

核心面积:149平方毫米

型号步进核心线程主频加速频率二级缓存三级缓存TDP插槽DMI内存支持图形核心标准电压

Core i7-2620M

J1

双核心四线程

2.7GHz

3.4GHz

2×256KB

4MB

35W

Socket G2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2640M

J1

双核心四线程

2.8GHz

3.5GHz

2×256KB

4MB

35W

Socket G2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics3000

低电压

Core i7-2629M

J1

双核心四线程

2.1GHz

3GHz

2×256KB

4MB

25W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2649M

J1

双核心四线程

2.3GHz

3.2GHz

2×256KB

4MB

25W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

低电压 嵌入式

Core i7-2655LE

J1

双核心四线程

2.2GHz

2.9GHz

2×256KB

4MB

25W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

超低电压

Core i7-2617M

J1

双核心四线程

1.5GHz

2.6GHz

2×256KB

4MB

17W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2637M

J1

双核心四线程

1.7GHz

2.8GHz

2×256KB

4MB

17W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2657M

J1

双核心四线程

1.6GHz

2.7GHz

2×256KB

4MB

17W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

Core i7-2677M

J1

双核心四线程

1.8GHz

2.9GHz

2×256KB

4MB

17W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

超低电压 嵌入式

Core i7-2610UE

J1

双核心四线程

1.5GHz

2.4GHz

2×256KB

4MB

17W

SocketG2

5GT/s

DDR3-1333双通道

HD Graphics 3000

酷睿i7特性详解原生多核心全新缓存设计我们知道,Core 2 Quad系列四核处理器其实是把两个Core 2 Duo处理器封装在一起,并非Nehalem架构内核照片

原生的四核设计,通过狭窄的前端总线FSB来通信,这样的缺点是数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。

Core i7则采用了原生多核心设计,采用先进的QPI(QuickPathInterconnect,下面将进行介绍)总线进行通讯,传输速度是FSB的5倍。

缓存方面也采用了三级内含式Cache设计,L1的设计和Core微架构一样;L2采用超低延迟的设计,每个内核256KB;L3采用共享式设计,被片上所有内核共享,容量为4-20MB。采用全新QPI总线Core i7的Nehalem架构最大的改进在前端总线(FSB)上,传统的并行传QPI总线示意图

输方式被彻底废弃,转而采用基于PCIExpress串行点对点传输技术的通用系统接口(CSI),被Intel称为QuickPath。QuickPath的传输速率为6.4Gbps,这样一条32bit的QuickPath带宽就能达到25.6GB/sec。QuickPath的传输速率是FSB1333MHz的5倍,前者虽然数据位宽较窄,但传输带宽仍然是后者的2.5倍。由于分别用于双处理器和单处理平台,Gainestown有两条QuickPath,而Bloomfield仅有一条。不难看出,在AMD推出HyperTransport高速串行总线,并逐渐在高性能运算领域建立优势之后,Intel也迎头赶上。若干年前,关于串行传输将一统天下的预言已经变成了现实,我们所要等待的是串行内存何时重返市场。集成内存控制器内存控制器相信大家不会感到陌生,竞争对手AMD早在集成内存控制器示意图

K8时代CPU已经集成了内存控制器,能大幅提升内存性能,而Intel方面则表示由于时机还不合适,因此没有在Core2中使用,现在最新的Corei7终于拥有集成内存控制器IMC(IntegratedMemoryController),可以支持双通道的DDR3内存,运行在DDR3-1333,内存位宽从128位提升到192位,这样总共的峰值带宽就可以达到32GB/s,达到了Core2的2-4倍。处理器采用了集成内存控制器后,它就能直接与物理存储器阵列相连接,从而极大程度上减少了内存延迟的现象。同步多线程技术超线程技术(Hyper-Threading),最早出现在130nm的Pentium4上,超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高的CPU的运行效率。超线程技术使得Pentium4单核CPU也拥有较出色的多任务性能,现在通过改进后的超线程技术再次回归到Corei7处理器上,新命名为同步多线程技术(SimultaneousMulti-Threading,SMT)。

同步多线程(SimultaneousMulti-Threading,SMT)是2-way的,每核心可以同时执行2个线程。对于执行引擎来说,在多线程任务的情况下,就可以掩盖单个线程的延迟。SMT功能

的好处是只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium4的超线程技术(Hyper-Threading),Corei7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽,这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照INTEL的说法,Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情况下,让性能提升20-30%。

为什么Core2没有使用SMT?很显然,它是可以做到的。SMT是在节省电力的基础上增加了性能,而且软件支持的基础建设也早就有了。有2个可能的原因:一是Core2可能没有足够的内存带宽和CPU内部带宽来利用SMT获得优势。通常,SMT能够提升内存级并行(memorylevelparallelism,MLP),但是对于内存带宽已经成为瓶颈的系统则是个麻烦。而更有可能的原因则是SMT的设计、生效等是很麻烦的,而当初设计SMT是由INTEL的Hillsboro小组主持,而并非是Haifa小组(Core2是由这个小组负责的)。这样Core2不使用SMT就避免了冒险。睿频加速1代睿频加速(Turbo Boost)是基于Nehalem架构的电源管理技术,通过分析当前CPU的负载情况,智能地完全关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,进一步提升性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。这样,在不

影响CPU的TDP情况下,能把核心工作频率调得更高。

举个简单的例子,如果游戏只用到一个核心,睿频加速就会把其他三个核心自动关闭,把正在运行游戏的那个核心的频率提高,也就是自动超频,在不浪费能源的情况下获得更好的性能。Core2时代,即使是运行只支持单核的程序,其他核心仍会全速运行,得不到性能提升的同时,也造成了能源的浪费。

睿频加速默认是开启的,通过自动调高CPU的倍频提高性能。在Intel原厂X58主板上,低负载时默认调高1-2个倍频。例如Corei7920默认频率为2.66G,在TurboBoost默认是开启的情况下,运行SuperPI是以单核2.8G来跑,这样单线程性能也就得到提升。

超频爱好者也许会想到,TurboMode自动提升的那个频率可以手动调整吗?如果可以,不就能利用它进行超频吗?答案是可以的,只要是ExtermeEditionCPU,就可以手动调整,好好利用,新的超频方式从此诞生。睿频加速2代Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能动态加速技术“Turbo Boost”(睿频),能够根据工作负载,自动以适当速度开启全部核心,或者关闭部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一颗热设计功耗(TDP)为95W的四核心处理器,可能会三个核心完全关闭,最后一个大幅提速,一直达到95W TDP的限制。

现有处理器都是假设一旦开启动态加速,就会达到TDP限制,但事实上并非如此,处理器不会立即变得很热,而是有一段时间发热量距离TDP还差很多。

SNB利用这一点特性,允许单元控制单元(PCU)在短时间内将活跃核心加速到TDP以上,然后慢慢降下来。CPU会在空闲时跟踪散热剩余空间,在系统负载加大时予以利用。处理器空闲的时间越长,能够超越TDP的时间就越长,但最长不超过25秒钟。

不过在稳定性方面,cpu不会允许超过任何限制。

之前我们也已经说过了,SNB GPU图形核心也可以独立动态加速,最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源,那么CPU就会加速、GPU同时减速,反之亦然。SSE多媒体指令集完整的SSE4(StreamingSIMDExtensions4,流式单指令多数据流扩张)指令集共包含54条指令,其中的47条指令已在45nm的Core2上实现,称为SSE4.1。SSE4.1指令的引入,进一步增强了CPU在视频编码/解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能。其余的7条指令在Corei7中也得以实现了,称为SSE4.2。SSE4.2是对SSE4.1的补充,主要针对的是对XML文本的字符串操作、存储校验CRC32的处理等。

intel Core I系列其它家族酷睿i5酷睿i5处理器是英特尔的一款产品,是Intel Core i7的派生中低级版本,同样基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i5会集成一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Lynnfiled,采用45纳米制程的Core i5会有四个核心,不支持超线程技术,总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面,每一个核心拥有各自独立的256KB,并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。

芯片组方面,会采用Intel P55(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不会采用较新的QPI连接,而会使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。酷睿i3酷睿i3处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品,基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。

 
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