PCB混合表面处理技术
PCB混合表面处理技术是指PCB在做表面处理时，选择沉金+OSP处理
两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理。例如沉金+OSP。
背景PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。
业界常见的表面处理技术主要有：（1）热风整平；（2）化学沉镍金；（3）整板电镀镍金；（4）有机涂覆（有机保护膜）；（5）化学浸银；（6）化学沉锡。这些处理方法虽然应用广泛，但都有其局限性。热风整平的锡面不平整，不适合HDI板的贴装工艺，整板电镀镍金成本高，焊接性不好；化学浸银对环境要求特别严，极易被空气的硫氧化，化学沉锡对阻焊攻击很大，很容易造成阻焊脱落，贴装后的几个月内会长锡须；有机涂覆处理（OSP）表面平整，焊接性能强，但不耐磨，不适合有按键位的HDI产品；化学沉镍金焊锡强度差，容易造成BGA处焊接后裂痕。而采用混合表面处理技术能够取长补短，综合各种表面处理技术的优点，有效的解决这些不足。