精密电子制造装备教育部工程研究中心
工程中心-依托密电子制造装备教育部工程研究中心依托：华南理工大学。
工程中心-论证2007年8月8日，受教育部委托，由华南理工大学组织专家对“精密电子制造装备教育部工程研究中心”建设项目进行了可行性论证。论证会由科技处赵敏副处长主持，李琳副校长出席并讲话，参加论证会的还有广东省教育厅吴锡尧处长以及自动化学院相关领导。专家论证委员会认真听取了该中心主任胡跃明教授所做的建设项目可行性研究报告，审查了有关文件资料，并考察了工程研究中心建设场地，经认真讨论。可行性报告经专家委员会论证，进一步明确了工程研究中心的建设规模、创新思路、管理体制和运行机制，同时依托大型电子制造企业、区域优势以及广东省重点支持的“广东省高校产学研结合示范基地－华南理工大学电子专用装备基地”，搭建了产学研密切结合共建工程研究中心的平台。专家论证委员会一致通过“精密电子制造装备教育部工程研究中心”建设项目的可行性报告。
工程中心-领域密电子制造装备教育部工程研究中心针对我国电子信息产业发展急需的精密制造装备及关键技术，依托华南地区特别是珠江三角洲地区发达的电子信息制造业，开展以新型电子元器件封装和高端电子信息产品组装为重点的精密电子制造装备技术创新和成果转化工作，目标明确，具有鲜明的创新特色，对推动我国在该领域的技术进步具有积极的意义。
工程中心-支撑密电子制造装备教育部工程研究中心具有很强的前期研究开发、技术创新和成果转化基础，在全自动贴片机、丝印机和半导体芯片键合机的自主研制和产业化方面已取得了可喜成绩，改变该类设备长期完全依赖进口的局面。特别是全自动贴片机系列机型的成功研制和产业化，更是我国在精密电子组装领域的一个重要突破，使合作企业广东风华高科成为国内第一家拥有整条SMT生产线设备配套生产能力的企业,并为进一步的技术创新和突破奠定了研发和产业化基础。
工程中心-平台密电子制造装备教育部工程研究中心拥有较好的建设环境、创新的管理制度和明确的发展思路，技术委员会汇集了国内在该领域的知名专家及企业家，对促进我国精密电子制造装备领域的技术创新和成果转化将起到关键作用。 学校加大支持力度，进一步为中心的建设提供人力、物力和场地等配套条件，使该中心成为我国精密电子制造装备领域重要的技术创新、人才培养和成果转化基地。
工程中心-成果近年来,密电子制造装备教育部工程研究中心共承担科研项目221项，获得省部级奖9项，出版学术专著/译著7部，获专利授权17项。