电镀锡
产生第1工序，其在调整所述氧的吹入量以控制锡离子生成速度时，根据板通过的进度求出锡离子预定消耗速度随时间的变化量；第2工序，根据所述锡离子预定消耗速度随时间的变化量，每隔预定时间对所述锡离子生成速度进行划分，将在各划分的区间已经平均化的锡离子生成速度设定为平均随时间的变化量；以及第3工序，调整所述氧的吹入量，使得与所述平均随时间的变化量相适应的锡离子浓度成为不超过所述各区间内的控制目标上限及控制目标下限的锡离子生成速度。
问题电镀锡目前主要是酸性锡，锡是二价，容易氧化为四价锡。[1]二四价锡在酸性镀液中很难沉积，如果打气，空气中的氧气将二价锡氧化为四价。酸性镀铜添加Cl可以理解为活化表面，特别是磷铜阳极表面,而酸铜中铜是二价，如果有一价铜将影响镀铜的出光，必须打气防止一价铜的产生，同时提高电流密度范围。
产品采用在高体分碳化硅增强铝基复合材料表面化学沉积Ni-P合金镀层的方法来改善焊接性能。本文用特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的Ni-P合金镀层，并观察了镀层形貌和镀覆过程的差异。将不舍贵金属钯的活化液应用于该复合材料的活化过程，不仅成功地化学沉积上良好的镍磷镀层，而且能够大大降低成本。采用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱对基体材料和镀层的结构、表面和截面的微观状态、元素组成进行了测试。结果表明：在酸性镀液中获得的镀层是微晶结构，属于中磷镀层；在碱性镀液中获得的镀层是晶态的，属于低磷镀层。