LGA AND LGA775
LGA即Land Grid Array，栅格阵列封装。与Intel处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA(Ball Grid Array package，球栅阵列封装)封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，而且可以均衡分担信号，对频率的提升很有益处。它能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度，将为处理器和主板的发展提供更大的空间，处理器的频率将在此架构上继续提升，突破Socket 478的瓶颈。
以往Socket 478的处理器都是采用针脚与主板上的插座相连，这种架构是限制处理器实现高频率的一大障碍。因为针脚会产生额外的信号噪声，使有效的信号受到影响。处理器工作频率越高，针脚数量越多，针脚所产生的信号噪声就越严重。由于这是针脚方式与生俱来的缺陷，所以要克服噪声的影响，突破这一障碍，就只能更换连接方式，从针脚变为触点。