溅射

王朝百科·作者佚名  2009-12-26  
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Dota:溅射溅射对于远程有弹道英雄就像分裂斩对于近战英雄,它和分裂斩有相似也有不同的地方。最大的不同在于AoE在弹道击到的目标处

溅射
溅射效果图

决定,而不是分裂斩由攻击者站立的地方确定。目前版本有一个英雄、一种召唤单位和一种野怪有这种攻击类型。他们是:龙骑士(2、3级变身为龙后)、黑龙、暗影萨满的蛇帐。

和分裂斩不同的是物品中不存在这个技能,因为他需要单位有一种特殊的武器类型,在DotA中这个是Missile (Splash),这也意味着我们不会看见一个近战英雄拥有这个硬编程(hardcoded)的溅射技能。当然我们可以把一个远程的射程设为100(普通近战英雄的射程),这样看起来就像是个近战英雄了。(就像很早以前的熊战士)

幻象单位可以和正常单位一样溅射。

当攻击盟友单位的时候也会溅射。

溅射的AoE

溅射的AoE是一个圆心位于弹道击中被攻击目标位置的圆。

DotA中所有的溅射伤害都根据距离圆心的大小,分有3个等级,从中心到边缘递减,也就是说范围是三个同心圆。下面是配上图片说明DotA里具体的数据和范围:

黑龙

100% 伤害 50 AoE.

50% 伤害 150 AoE.

25% 伤害 250 AoE.

龙骑士(2、3级变龙)

100% 伤害 75 AOE.

75% 伤害 150 AOE.

50% 伤害 250 AOE.

暗影萨满的大蛇守卫(A帐对这些数据没影响)

等级1: 100% 伤害 50 AOE, 40% 伤害 75 AOE, 20% 伤害150 AOE.

等级2: 100% 伤害 75 AOE, 40% 伤害 100 AOE, 20% 伤害 200 AOE.

等级3: 100% 伤害 85 AOE, 40% 伤害 110 AOE, 20% 伤害 220 AOE.

攻击伤害的信息

溅射的攻击类型和该单位的攻击类型一样,(伤害类型是普通伤害,)溅射部分和通常的攻击是相同的,这意味着所有的单位护甲数值、护甲类型和伤害阻挡技能(例如先锋盾、圆盾、海妖外壳)都会在计算伤害结果的时候分别考虑进去。

因为分别计算溅射范围内各自单位的伤害减少,这就是说对主单位的伤害结果对于其他溅射目标来说不重要,下面是一个例子:

假设主目标:0%护甲数值减少,0%护甲类型减少,没有伤害阻挡

边上的目标:50%护甲数值减少,50%护甲类型减少,没有伤害阻挡

那么当你对主目标输出100伤害并且100%溅射的时候,结果是主目标接受全部的100点伤害因为衰减为0,边上的目标只会接受25点伤害因为经过护甲总衰减后为(100*0.5*0.5=25)。同样的,一个边上的目标事实上可以接受比主目标更多的伤害,如果主目标的护甲衰减相比边上目标的护甲衰减乘以受到溅射百分比更高。

溅射攻击丢失的情况

带溅射的一次攻击不会真正完全丢失,(虽然冒出miss红字但是还是可以有伤害),不过伤害数值要经过一个叫MissDamageCtant的游戏常数的衰减。这个常数设置为0.5,意味着丢失的这次带溅射的攻击将会比初始数值减少50%的伤害。

所以对于溅射部分,如果带溅射的一次攻击丢失了,那么就按如下计算:

丢失攻击的溅射数值 = 溅射数值 * MissDamageCtant

这个很简单的式子意味着这次丢失的攻击总共取得了50%效果。对于一个被溅射的目标,如果你之前溅射了70%,这次只相当于溅射了37.5%

对于丢失的攻击造成伤害计算总体式子如下:

被溅射单位接受伤害数值 = 攻击者给出伤害数值 * 溅射百分比 * 伤害护甲减少 * MissDamageCtant

注意这次攻击虽然对主目标丢失了,但主目标被当作溅射单位,受到前面说的丢失攻击的溅射的伤害。

另一件不同的地方是,如果一次带溅射的攻击丢失了,溅射的范围圆心是在该次攻击弹道预计着落的地点,而不是通常的目标单位的地点。(意思是如果攻击出手就冒出miss红字,弹道不会跟随目标单位的移动,预计着落地点也就是弹道到达之后的溅射中心是在出手时刻目标单位的地点而不是弹道到达后的目标单位的地点)[1]

PVD薄膜制备技术:溅射溅射(sputtering)是PVD薄膜制备技术的一种,主要分为四大类:直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。

溅射
PVD薄膜制备技术:溅射

原理如图:

原理:用带电粒子轰击靶材,加速的离子轰击固体表面时,发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移,使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面,而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。

用途:利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。

方法:溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。

特点:采用溅射工艺具有基体温度低,薄膜质纯,组织均匀密实,牢固性和重现性好等优点。

 
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