蓝牙晶片

香港中文大学成功开发出全球最小蓝牙晶片

香港中文大学十三日举行新闻发布会，公布其成功开发全球最小“蓝牙”通讯模块，无论在成本价格，功能及应用范围方面均比市面上一般的蓝芽优胜，校方表示将在年底前推出蓝芽耳筒。

透过获香港政府创新科技署拨款三百三十万元的资助，香港中文大学经过一年半的研发，成功开发全球最小“蓝芽”通讯模块LTCC技术在无线产品的应用。

以往，一般的“蓝牙”所用的平衡滤波器，天线，和基板等糸统是分开的，导致生产成本较昂贵。现在，中大新研发的蓝芽模块技术是将三者融为一体，其面积比起现时市场上的产品缩小了一半。

目前，中大正与四至五间可以生产出低温共烧陶瓷(LTCC)基板技术的公司洽谈中。此外，有五至六间本港与国内的公司正与中大洽谈，拟用其技术制造电子产品，令可生产出比现在更细小的蓝芽产品