一种精密接点用新型金合金材料。其成分质量百分比(％)：Pd 1～3，Gd 0.2～0.6，余量Au。该材料提高了Au的机械性能，降低电阻温度系数，提高了再结晶温度和抗蠕变性，以及抗电侵蚀性和耐磨性，达到保持纯Au优良的化学稳定性，改善纯Au的电接触性能。该材料能够解决金的弹性差、屈服点很低，易起伏焊接，在小电流作用下会形成尖刺的问题。