烧结
烧结 sintering ；firing
1、在高温下，陶瓷生坯固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。
2、制取无机固体材料的一种过程。在利用固相反应制备无机固体化合物时，反应的速率由扩散过程控制，常常需要较高的温度才能使反应有效地进行。另外一些固体化合物是固液相组成的化合物，在熔化时会发生分解反应，故烧结一般应在产物熔点以下进行，以保证得到均匀的物相。但是烧结温度也不能太低，否则会使固相反应的速率太低。在很多情况下，烧结需要在特定的气氛或真空中进行。控制烧结过程的气相分压非常重要，特别是当研究的体系中含有价态可变的离子时，固相反应的气相分压将直接影响到产物的组成和结构。例如，在铜系氧化物高温超导体的合成中，烧结过程必须在严格控制氧分压，以保证得到具有确定结构、组成和铜价态分布的超导材料。
3、是聚四氟乙烯（PTFE）加工过程中的一个重要步骤。聚四氟乙烯预成型品必须通过烧结才能成为有用的制品。烧结是将预成型品加热至熔点（327℃）以上，并在此温度下保持一定时间，使聚合物分子由结晶形逐渐转变为无定型，使分散的树脂颗粒通过相互熔融扩散黏结成一个连续的整体。烧结全的预成型品由透明胶状体冷却成坚固的乳白色的不透明制品。
4、高炉炼铁生产前，将各种粉状含铁原料，配入适量的燃料和熔剂，加入适量的水，经混合和造球后在烧结设备上使物料发生一系列物理化学变化，烧结成块的过程。目前生产上广泛采用带式抽风烧结机生产烧结矿。主要包括烧结料的准备，配料与混合，烧结和产品处理等工序。
1、烧结 sintering
粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
2、填料 packing material
在预烧或烧结过程中为了起分隔和保护作用而将压坯埋入其中的一种材料。
3、预烧 presintering
在低于最终烧结温度的温度下对压坯的加热处理。
4、加压烧结 pressure
在烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。
5、松装烧结 loose-powder sintering,gravity sintering
粉末未经压制直接进行的烧结。
6、液相烧结 liquid-phase sintering
至少具有两种组分的粉末或压坯在形成一种液相的状态下烧结。
7、过烧 oversintering
烧结温度过高和（或）烧结时间过长致使产品最终性能恶化的烧结。
8、欠烧 undersintering
烧结温度过低和（或）烧结时间过短致使产品未达到所需性能的烧结。
9、熔渗 infiltration
用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。
10、脱蜡 dewaxing,burn-off
用加热排出压坯中的有机添加剂（粘结剂或润滑剂）。
11、网带炉 mesh belt furnace
一般由马弗保护的网带将零件实现炉内连续输送的烧结炉。
12、步进梁式炉 walking-beam furnace
通过步进梁系统将放置于烧结盘中的零件在炉内进行传送的烧结炉。
13、推杆式炉 pusher furnace
将零件装入烧舟中，通过推进系统将零件在炉内进行传送的烧结炉。
14、烧结颈形成 neck formation
烧结时在颗粒间形成颈状的联结。
15、起泡 blistering
由于气体剧烈排出，在烧结件表面形成鼓泡的现象。
16、发汗 sweating
压坯加热处理时液相渗出的现象。
17、烧结壳 sinter skin
烧结时，烧结件上形成的一种表面层，其性能不同于产品内部。
18、相对密度 relative density
多孔体的密度与无孔状态下同一成分材料的密度之比，以百分率表示。
19、径向压溃密度 radial crushing strength
通过施加径向压力测定的烧结圆筒试样的破裂强度。
20、孔隙度 porosity
多孔体中所有孔隙的体积与总体积之比。
21、扩散孔隙 diffusion porosity
由于柯肯达尔效应导致的一种组元物质扩散到另一组元中形成的孔隙。
22、孔径分布 pore size distribution
材料中存在的各级孔径按数量或体积计算的百分率。
23、表观硬度 apparent hardness
在规定条件下测定的烧结材料的硬度，它包括了孔隙的影响。
24、实体硬度 solid hardness
在规定条件下测定的烧结材料的某一相或颗粒或某一区域的硬度，它排除了孔隙的影响。
25、起泡压力 bubble-point pressure
迫使气体通过液体浸渍的制品产生第一气泡所需的最小的压力。
26、流体透过性 fluid permeability
在规定条件下测定的在单位时间内液体或气体通过多孔体的数量。