无铅化

所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

欧盟指令的附加条款规定，服务器、储存设备、网络基础设备的铅基焊接、含>85wt%铅的锡铅合金如95wt%Pb-5wt%Sn的晶圆凸块倒装片焊接，可获得豁免，可延至2010年实施指令要求。原因是尚无技术上可行的解决方案，相关公司聘请律师向欧盟申请豁免获得批准。