王春青

1978年2月入哈尔滨工业大学本科学习

1982年2月获工学学士学位

1984年12月获工学硕士学位留校任助教

1989年12月获工学博士学位

1986年7月任讲师，91年7月任副教授，1996年7月任教授

1999年7月被聘为材料科学与工程博士学科研究生导师

2004年9月被聘为电子科学与技术博士学科研究生导师

1993年-2000年，历任焊接教研室副主任、主任

1995年-2000年，历任焊接国家重点实验室 常务主任

中国电子学会 理事，高级会员

中国电子生产技术学会 理事

中国机械工程学会 焊接分会 常务理事

中国机械工程学会 微纳制造技术分会 理事

中国半导体行业协会 封装分会 理事

中国机械制造工艺协会 电子分会 理事

美国电气电子工程师学会(IEEE, Inc) 会员

哈尔滨市科学技术专家顾问委员会 委员

中国电子生产技术学会 理事

韩国《焊接学会学报》国际版：顾问

信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员

ICEPT2005第六届电子封装技术国际学术会议 组织委员会 主席

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学科

材料科学与工程；电子科学与技术

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研究方向:

先进封装与组装技术，微连接技术研究，连接界面行为的微观分析，连接材料设计，微连接接头的可靠性分析，精密焊接与切割，光电子器件封装，低温连接，连接过程及质量的计算机控制

负责的重要科研项目：

国家自然科学基金项目，3项

SMT激光软钎焊质量控制方法研究，1989年

微小金属液滴激光激励超声振动原理研究，1997年

光纤无源自对准激光重熔方法的原理研究，2004年

八五部级预研项目，2项

智能化激光微焊接技术，电子工业部，1992年-1996年

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，航天工业部，1991年-1996年

九五跨行业预研项目，1项

微连接技术研究，1996年-2000年

国际合作项目，3项

MiniBGA Laser Reflow Technology，2000 to 2002，200,000RMB

Molten Solder Jetting Technology，2000 to 2002, 300,000RMB

十五预研项目，2项

多芯片子系统封装技术，2002年-2005年

微型件和功能结构件的精密焊接技术，2001年-2005年

获奖项目

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置研制，二等奖，90年5月，黑龙江省教育委员会

电极位移法点焊质量微机自适应控制装置的研究，二等奖，91年12月，航空航天工业部

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置，三等奖，90年9月，黑龙江省科委

智能化激光微焊接技术，三等奖，1996年12月，电子工业部

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，二等奖，1998年12月，航天工业总公司

SMT激光软钎焊高可靠性钎料膏，三等奖，1998年12月，航天工业总公司

获国家发明专利2项。

培养研究生 截止2004年7月8日

工学硕士 毕业26人 在读8人

工学博士 毕业6人 在读10人

主要贡献：

在焊接学科提出了微连接的概念，并将其发展成一个新的学科方向，在微电子封装领域获得应用。目前哈尔滨工业大学在微电子封装和组装互连技术方面的研究已经处于国内领先的地位，多次在焊接学会、电子学会全国学术会议、国际会议上做大会特邀报告