LGA1366
简介据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。
主要工艺及性能首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache，
并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。
根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。
今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。
对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。
和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做“Socket”插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语：只在安装CPU时去除盖保护盖。
LGA1366参数及图片对比LGA775和LGA1366
针脚数：775、1366
针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)
处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm
插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm
固定方式：DSL、ILM
处理器集成散热片：有、有
NCTF焊点：无、有
PCB PAD直径：18mil、18mil
背部金属板：无、2.5mm
最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm
最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm
图片展示
从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。
LGA1366接口测试样板的正反面：[2]
支持LGA1366的CPU：产品名称
详细参数
Intel酷睿i7 920
主频:2660MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:4.8GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU
Intel 酷睿i7 975 EE
主频:3300MHz L2缓存:128KB 制作工艺:45 纳米 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU
Intel 酷睿i7 920
主频:2660MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:4.8GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU
Intel 酷睿i7 940
主频:2930MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:4.8GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU
Intel 酷睿i7 Extreme Edition 965（盒）
主频:3200MHz L2缓存:256KB*4 制作工艺:45 纳米 QPI总线:6.4GT/s 插槽类型:LGA 1366 适用类型:台式CPU
[3]
支持LGA1366接口主板产品名称
详细参数
华硕P6TD Deluxe
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X
华硕EVGA X58 Classified
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7-900 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:XL-ATX 显卡插槽:7条PCI-E 2.0 16X
华擎X58 Extreme
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条4X)
富士康BloodRage GTI
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X
技嘉GA-EX58A-Extreme
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条8X)
盈通蓝派X58
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X
冠盟GMIX58
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
华硕P6T7 WS SuperComputer
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:7条PCI-E 2.0 16X(4条16X，3条8X)
微星X58 Pro-E SLI
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
微星X58 Pro-E
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X
微星X58M
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
微星MS-7593
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
微星X58 Pro SLI
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
精英X58B-A2(V1.0)
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0)
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
华硕P6T SE
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
富士康Flaming Blade GTI
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
富士康Flaming Blade(火炎剑)
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
映泰TPower X58A
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 Extreme/Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
富士康Renaissance II(神籁)
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X
斯巴达克黑潮BI-600
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X
华硕Rampage II Gene
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
DFI LanParty DK X58-T3eH6
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)
华擎X58 Deluxe
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7/Core i7 Extreme 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X(蓝色16X+8X，橙色8X+N/A)
DFI LanParty JR X58-T3H6
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:Micro ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
微星X58 Pro
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X
微星X58 Eclipse Plus
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:4条PCI-E 2.0 16X(3条16X,1条8X)
技嘉GA-EX58-UD4
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X
技嘉GA-EX58-UD4P
主芯片组:Intel X58 CPU_插槽:LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条8X)
[4]
支持LGA1366的散热器产品名称
详细参数
酷冷至尊Hyper Z200
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1800±10%R.P.M 轴承类型:合金轴承 适用范围:Intel LGA1366(选配)LGA775 Intel LGA1366(选配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754
超频三南海5代
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1200-2500±10%R.P.M 轴承类型:双滚珠轴承 适用范围:兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各种平台 最大风量(CFM):47,2-98.2±10%
酷冷至尊V10
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 适用范围:Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3
劲冷玄武
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:1800R.P.M 轴承类型:滚珠轴承 适用范围:支持Intel LGA1366/775系列处理器
酷冷至尊暴风I7
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/散热片 风扇最高转数:0－2800±10%R.P.M 轴承类型:合金轴承 适用范围:Intel LGA1366
酷冷至尊N620
散热器类型:CPU散热器 风扇最高转数:800-2000R.P.M 轴承类型:来福轴承 适用范围:LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平台 最大风量(CFM):83.6CFM
酷冷至尊Hyper N520
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/散热片 风扇最高转数:1800R.P.M 适用范围:Intel LGA1366处理器、LGA775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列处理器 最大风量(CFM):43.8CFM
AVC 蝠翼战士
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:2000R.P.M 轴承类型:双滚珠轴承 适用范围:Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2系列处理器 最大风量(CFM):81.3
Tt MiniTower-AX(A3164)
散热器类型:CPU散热器 散热方式:风冷/热管 风扇最高转数:800-2500R.P.M 轴承类型:液压轴承 适用范围:Intel Socket LGA1366全系列处理器 AMD Socket AM2/AM2+系列处理器 最大风量(CFM):42.81
LGA1366解决方案当经历过后再回头，你永远都不敢想象时间怎会如此之快。转眼Intel已于第四季度正式发布Nehalem 酷睿 i7处理平台，主板厂商也相继推出各家的前期主打产品，支持LGA1366架构的X58芯片组主板。与此相关的散热器厂商当然也不能落后，各家关于1366平台的散热解决方案先后浮出水面。
Nehalem作为Intel首款原生四核处理器，拥有原生四核物理核心，采用45纳米制造工艺，内置内存控制器，拥有4x256KBbytes二级高速缓存，8M三级共享缓存。同时通过SMT技术，可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。
如此强大的新核心技术应用，带动了整个DIY行业继续快速向前发展。在一套平台中，CPU和主板已经奠定了基石，但也缺不了散热器厂商的跟进，今天就让我们来看一下，如今散热器行业内针对LGA1366架构做出了哪些升级换代，相信未来将有更多支持新架构的产品来到我们面前。
由于Intel Nehalem Core i7平台将改用新的LGA1366接口，散热器必须做出相应的变动，也已经有不少厂商宣布了支持新平台的散热器产品，但都是纸面发布，毕竟新的处理器和主板都还没有推出。[5]