BLP
塑料领域的BLPBLP-底部引出塑封技术,新一代内存芯片封装技术,其芯片面积与封装面积之比大于1:1.1,符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小,而且电气特性也得到了提高。
数据安全领域的BLPBell-La Padula模型的基本安全策略是“下读上写”,即主体对客体向下读、向上写。主体可以读安全级别比他低或相等的客体,可以写安全级别比他高或相等的客体。“下读上写”的安全策略保证了数据库中的所有数据只能按照安全级别从低到高的流向流动,从而保证了敏感数据不泄露
塑料领域的BLPBLP-底部引出塑封技术,新一代内存芯片封装技术,其芯片面积与封装面积之比大于1:1.1,符合CSP封装规范。此类内存芯片不但高度和面积小,而且电气特性也得到了提高。
数据安全领域的BLPBell-La Padula模型的基本安全策略是“下读上写”,即主体对客体向下读、向上写。主体可以读安全级别比他低或相等的客体,可以写安全级别比他高或相等的客体。“下读上写”的安全策略保证了数据库中的所有数据只能按照安全级别从低到高的流向流动,从而保证了敏感数据不泄露