无氰电镀

无氰电镀

为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，现在电镀主要使用无氰电镀。无氰电镀是不含CN-的电镀液电镀。下面是两种无氰电镀液的配方：

组 分 配方Ⅰ浓度

（g / L） 配方Ⅱ浓度

（g / L） 基本作用

氯化锌 18～20 40～60 提供电沉积所需的Zn2+

氧化锌 18～20

氯化铵 220～270 200～240 导电盐等

氨三乙酸40～50 15～25 络合剂，改善镀层质量

醋酸钠 100～200 缓冲剂，稳定镀层酸度

聚乙二醇 1～1.5 2～3 增光剂，提高镀层的光亮性

硫脲 1～2 1.5～2

洗涤剂 0.2～0.4 少量 润湿剂，增强结合力

pH 5.8～6.2 5.8～6.2

温度/℃ 5～45 5～45

阴极电流密度

A·dm-2 1.5～2.5 1.2

电镀制品

塑料电镀

塑料制品经过电镀金属层后，具有质量轻、能导电、外表美观的特点。因此塑料电镀工艺已广泛应用于电子、光学仪器、机床按钮和轻工产品等各方面。

对塑料进行电镀，首先应考虑塑料是非导体，不能直接进行电镀。在电镀前应对塑料表面进行预处理，除去塑料表面的油和杂质以保持洁净，再沉积一层导电的金属膜，将它作为阴极，即可进行电镀。采用塑料电镀，不仅可以代替金属铜、铝来使用，还能减少加工工序，降低生产成本。