清模剂

1、UNICLEAN 基本上是一种三聚氰胺甲醛组成的可模塑的物质,并且对於集成电路,二极管,三极管等等的半导体封装制程上,因使用环氧树脂化合物而造成模具上的脏污,具有相当的去污能力.

2 特征 在清洁模具时会有点味道

在预热後会变得有些黏手

可完全去除模具上的脏污

3.不同模合方式的清洁

3-1.转进式模合 在此种模合方式中,UNICLEAN 的使用方式与封装用环氧树脂完全相同,先预热後,再放入模具的入料孔中.

3-2.直接加压式模合 在此种模合方式中,UNICLEAN 不先预热而直接放置於凹槽与晶片平台上,再将放置架取走後再压合,此种方式的清洁效果非常好.

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