化学镍金

【化学镍金 】英文〔chemistry nickel gold〕 又称沉镍金

化学镍金是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金.

化学镍金的主要用途化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.

化学镍金在电路板加工中的主要流程1 化镍金前处理 主要用与去处铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力

2 化镍金 主要经过的流程有 脱脂 酸洗 微蚀 活化 化学镍 化学金 金回收

3 化镍金后处理 主要作用是净化产品